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单晶氧化镓双面精密抛光机及传动系统设计

摘要：晶片双面抛光加工是需要大批量进行的，为了提高生产效率，需要在工作稳定性、加工精度等其他性能和成本尽量不变的情况下，进行双面抛光机的改进设计，使其达到设计要求。

此次设计的双面精密抛光机，是以氧化镓为加工对象，加工的直径范围是2-6英寸，厚度是0.2-5mm，要求加工后表面平整度为20μm。根据设计要求，将整个双面抛光机加工系统划分为加载、传动、控制三个部分。

首先对加载系统设计：采用电气控制进行加紧和放松，采用行星轮系来确保加工轨迹复杂且均匀，采用球状石墨铸铁作为抛光盘的材料，可以减小工件的损伤和抛光盘自

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