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软硬结合板的设计制作与品质要求.pptVIP

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目录

l为何会有软硬结合板

l软硬结合板的用途

l软硬结合板的常见结构

l软硬结合板的材料

l软硬结合板的设计要点

l常见结构的软硬结合板工艺流程

l制作流程中要求、问题及对策

l软硬结合板成品板的品质及测试要求

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为何会有软板、软

硬结合板l柔性线路板轻便,小巧,可弯

曲性

l刚挠结合的出现提供了电子组

件之间一种崭新的连接方式;

l刚挠电路可以在二维设计和制

作线路,三维的互连组装,

l刚挠结合板可以替代连接器,

大大减少连接点。

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为何会有软板、软硬结合板

MeadvilleConfidential

软板的用途

Telecom,Medical,

Automotive

MeadvilleConfidential

软Ap板pl的ica用tio途n–手机滑盖连接

ØLayer:2Layers

ØLinewidth/spacing:0.10/0.10mm

ØMinhole:0.20mm

ØSurfacefinish:ENIG

ØApplication:Dynamicbending(100,000cycles)

ØStructure:Silverfilmontopandbottomside

ConductivePSAonthetopbottomside

S909

MeadvilleConfidential

软板的用途

01

LayerCount:7Layers

02

MinPTHHole:0.3mm

03

MinLineW/S:0.125mm

04

BoardThickness:0.45mm

05

EMIShielding:Singleside

FCCL

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