1. 您所在位置：
  2. 网站首页
  3. 文档分类
  4. 汽车/机械/制造
  5. 电气技术
网站大量收购独家精品文档，联系QQ：2885784924

电动车 -功率半导体模块节温模型及其温度检测.docx

电动车 -功率半导体模块节温模型及其温度检测.docx

    1. 1、本文档共29页，其中可免费阅读15页，需付费169金币后方可阅读剩余内容。
    2. 2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
    3. 3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
    4. 4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
    查看更多

    功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。

    功率器件热设计基础系列文章会联系实际，比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。

    1功率半导体模块壳温和散热器温度

    功率模块的散热通路由芯片、DCB、铜基板、散热器和焊接层、导热脂层串联构成的。各层都有相应的热阻，这些热阻是串联的，总热阻等于各热阻之和，这是因为热量在传递过程中，需要依次克服每一个热阻，所以总热阻就是各热阻的累积。

    各芯片在导热通路上有多个导热层，在IEC60747-15

    您可能关注的文档

    最近下载

    文档评论（0）

    4A方案 + 关注
    实名认证
    服务提供商

    擅长策划，|商业地产|住房地产|暖场活动|美陈|圈层活动|嘉年华|市集|生活节|文化节|团建拓展|客户答谢会

    咨询作者（1409人已咨询） 已休息

    1亿VIP精品文档

    更多 >

    相关文档

    更多 >