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上海松江-晶圆测试及晶圆重构生产线项目可行性研究报告

晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）

1、项目基本情况

晶圆测试及晶圆重构生产线项目由北京豪威下属子公司豪威半导体实

施。项目实施地点为上海市松江出口加工区茸华路，该项目总投资

183,919.98万元。本次募集资金到位后，韦尔股份将通过增资、借款

或法律法规允许的其他方式将资金投入豪威半导体。

本项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装，高

像素图像显示芯片广泛应用于智能手机、安防、汽车、多媒体应用等领

域。晶圆测试是半导体制程的其中一环，通过相应探针台与测试机对每

张12寸晶圆上的单颗晶粒进行探针测试，在测试机的检测头上的探针

与每颗晶粒的接触点相接触进行电性能与图像测试。

测试后通过良率对照图与晶圆上的良品与不良品一一对应，以便后续制

程在封装时淘汰掉不良品，降低制造成本。晶圆重构封装是对经过测试

的晶圆进行背部研磨、切割、清洗等工艺，淘汰不良品后将良品重新拼

装成一张全良品晶圆交付给客户。

2、项目建设周期

本项目建设期为30个月。

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3、项目经济效益测算

项目建成投产后，将新增12吋晶圆测试量42万片/年，12吋晶圆重构

量36万片/年，达产后预计项目能实现年均销售收入74,189.81万元，

年均净利润20,516.49万元。

4、项目实施地点

晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）项目在豪威半导体现有土地、

房屋上实施；地点为上海市松江出口加工区茸华路。

5、项目建设的必要性分析

（1）进一步提升在CMOS图像传感器芯片领域的竞争优势

北京豪威科技有限公司（以下简称“豪威科技”）长期致力于为微电子

影像应用设计和提供基于CMOS传感器芯片的解决方案，是处于市场

领先地位的半导体图像传感器芯片研发制造企业。在目前的图像感应芯

片供应链中，经过探针测试后的晶圆会按照不同的客户端需求分两条后

道流程进行。其一即进行晶圆级的封装，经过封装切割后即为目前豪威

半导体测试中的图像感应芯片；另一条后道流程即为晶圆重构封装，将

测试后的晶圆进行打磨、切割、清洗、分选，将所有良品重新拼装成一

张全良品的晶圆提供给客户。

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目前豪威科技的晶圆测试以及晶圆重构封装业务采用委外加工，而且是

单一供应商，因此存在潜在的问题与风险，包括委外加工成本高、物流

成本高、交期长、异常反馈与处理周期长以及供应商不稳定风险等。

本项目投产后，豪威科技将自行进行高像素图像显示芯片的晶圆测试与

晶圆重构封装，大幅降低加工成本，有效优化成本结构，可以更全面提

升产品过程控制能力，优化对产品质量的管控，缩短交期并及时提供有

效的产品服务，提升在整个行业内的竞争能力与市场地位。

（2）把握行业发展机遇，提高市场占有率

20世纪90年代末期，随着CMOS图像传感器工艺和设计技术的进步，

基于CMOS工艺研制图像传感器芯片的图像品质不断提高，市场份额

不断扩大，近年来的市场份额已经超过90%，取代CCD图像传感器芯

片成为图像传感器市场的主流。

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