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LED照明基础题和面试题--第1页

《LED制造技术与应用》

阶段考试(一）

一、填空题（每空1分,共23分）

1、590nm波长的光是黄光（填颜色)；380nm波长的光是紫光（填颜色）,可见光的波长

范围是380－780nm。

2、目前市场主流的白光LED产品是由InGaN(蓝光)芯片产生的蓝光与其激发YAG荧光

粉产生的黄光混合而成的，且该方面的专利技术主要掌握在日本日亚化学公司手中。

3、色温越偏蓝，色温越高（冷），偏红则色温越低（暖）。

4、对于GaAs，SiC导电衬底,具有面电极的红、黄（单电极或L型）LED芯片，采用银胶来

固晶；对于蓝宝石绝缘衬底的蓝、绿（双电极或V型）LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片.

6、银胶的性能和作用主要体现在：固定芯片、导电性、导热性。

7、翻译以下行业术语：

示例：外延片Wafer

（1）发光二极管Lightemittingdiode

（2）芯片chip

（3）荧光粉phosphor

直插式LEDLEDLamp

8、若已知外延材料的禁带宽度(符号：Eg，单位：eV），则该外延片制作的LED发光波长与禁带宽度

1240



的关系通常可表示为:＝nm

Eg

9、金丝球焊机在操作过程中，四要素是：时间、功率、压力、温度。

二、判断题(对的打“√”，错的打“×”，16分，每小题2分）

1、现有YAG黄色荧光粉，分别采用波长为460nm和470nm的蓝光LED芯片激发,则470nm一定比

460nm激发的效率高。（×）

2、在CIE图中，x代表蓝色，y代表绿色,z代表红色，且x＋y＋z＝1.（×）

3、发光强度大于100mcd的LED，称之为超高亮度的LED。（√)

4、对于InGaAlP材料,可选取合适的Al－Ga组分配比,以便在黄绿色到深红色的光谱范围内调整LED

的波长.（√)

5、LED芯片一般采用蓝宝石（Al2O3)、硅(Si）、碳化硅（SiC）等半导体材料，其中SiC可作为V

型接触的芯片衬底。（×)

6、1W的LED称之为中功率LED，大于3W的称之为大功率LED。（×)

7、红光单电极LED芯片可以采用银胶固晶,也可以采用绝缘胶固晶，不过一般采用银胶固晶。

（×）

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8、经过测试得到样品A的光通量比样品B的光通量高，则样品A的发光强度比样品B的发光强度

高。(×）

三、简答题

1、简述：(1）LED是半导体PN结发光器件，试述其发光机理；（5分)

（2)白光LED的发光原理。（5分）

(3）白光LED的实现方法.（6分，至少写3种）

答：

（1）LED是半导体PN结发光器件，其发光机理是：

在施加正向电压的情况下，PN结N区自由电子向P区运动，而P区的空穴则向N区运动，在有

源层内电子由导带跃迁到价带与空穴复合，产生光子，即电能转化成了光能。

（2）