一种半导体封装结构及其成型方法 .pdfVIP

一种半导体封装结构及其成型方法--第1页

(19)中华人民共和国国家知识产权局

(12)发明专利说明书

(10)申请公布号CN103531551A

(43)申请公布日2014.01.22

(21)申请号CN201310443963.4

(22)申请日2013.09.26

(71)申请人杰群电子科技(东莞)有限公司

地址523750广东省东莞市黄江镇裕元工业区精成科技园区B栋

(72)发明人曹周

(74)专利代理机构广州三环专利代理有限公司

代理人张帅

(51)Int.CI

H01L23/367

H01L23/495

H01L21/50

H01L21/60

权利要求说明书说明书幅图

(54)发明名称

一种半导体封装结构及其成型方法

(57)摘要

本发明公开一种半导体封装结构及

其成型方法，所述半导体封装结构包括包

括散热片框架和引线框架，所述散热片框

架连有散热片，所述引线框架的芯片座上

贴有芯片，所述散热片和芯片通过结合材

一种半导体封装结构及其成型方法--第1页

一种半导体封装结构及其成型方法--第2页

连接在一起，所述引线框架设有第一管

脚，所述散热片框架上设有第二管脚和第

三管脚。所述半导体封装结构成型方法将

第二管脚、第三管脚设置在散热片上面，

第一管脚与芯片座底部电极相连接，为电

流输入端；散热片框架上的3个第二管脚

与芯片上表面电极相连接，为电流输出

端；散热片框架上的第三管脚焊接导线，

为电流控制端，大大减少了导线的应用，

减少了作业流程加速了散热；注塑成型

后，半导体双面均露出胶体，实现双面散

热，提高半导体的散热功能。

法律状态

法律状态公告日法律状态信息法律状态

一种半导体封装结构及其成型方法--第2页

一种半导体封装结构及其成型方法--第3页

权利要求说明书

1.一种半导体封装结构,包括散热片框架和引线框架,所述散热片框架连有散热片,所

述引线框架的芯片座上贴有芯片,所述散热片和芯片通过结合材连接在一起,其特征

是,所述引线框架设有第一管脚,所述散热片框架上设有第二管脚和第三管脚。

2.根据权利要求1所述一种半导体封装结构,其特征是,所述引线框架上4个第一管

脚与芯片座底部电极相连接,为电流输入端;散热片框架上的3个第二管脚与芯片上

表面电极相连接,为电流输出端;散热片框架上的第三管脚焊接导线,为电流控制端。

3.根据权利要求2所述一种半导体封装结构,其特征是,所述引线框架上设有定位槽,

所述散热片框架上设有定位脚。

4.根据权利要求1所述一种半导体封装结构,其特征是,所述引线框架和散热片框架

上分别设有第一连杆和第二连杆。

5.一种半导体封装结构成型方法,其特征是,其包括以下步骤:

准备引线框架:所述引线框架的芯片座四周设有半蚀刻区,第一管脚连接芯片座,将芯

片座电极直接导通第一管脚,所述第一管脚上设有第一爬锡孔,所述引线框架上还