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安徽半导体项目

可行性研究报告

投资分析/实施方案

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报告摘要说明

半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算

机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达83%。

近年来，随着我国大陆地区集成电路产业持续快速发展，我国大陆地区的

半导体材料市场上升最快，2016年及2017年分别增长7.3%和12%。

半导体行业具有技术难度高、投资规模大、产业链环节长、产品种类

多、更新迭代快、下游应用广泛的特点，产业链呈垂直化分工格局。半导

体制造产业链包含设计、制造和封装测试环节，半导体材料和设备属于芯

片制造、封测的支撑性行业，位于产业链最上游。

该半导体材料项目计划总投资12729.19万元，其中：固定资产投

资10336.83万元，占项目总投资的81.21%；流动资金2392.36万元，

占项目总投资的18.79%。

本期项目达产年营业收入21235.00万元，总成本费用16811.59

万元，税金及附加232.84万元，利润总额4423.41万元，利税总额

5266.38万元，税后净利润3317.56万元，达产年纳税总额1948.82万

元；达产年投资利润率34.75%，投资利税率41.37%，投资回报率

26.06%，全部投资回收期5.34年，提供就业职位405个。

材料和设备是半导体产业的基石，是推动集成电路技术创新的引擎。

一代技术依赖于一代工艺，一代工艺依赖一代材料和设备来实现。

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半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的

电导率在欧/厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材

料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。半

导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有

硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其

他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部

填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料。

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安徽半导体项目可行性研究报告目录

第一章项目总论

第二章市场调研

第三章主要建设内容与建设方案

第五章土建工程

第六章公用工程

第七章原辅材料供应

第八章工艺技术方案

第九章项目平面布置

第十章环境保护

第十一章企业安全保护

第十二章项目风险概况

第十三章节能方案

第十四章实施进度计划

第十五章项目投资分析

第十六章经济效益评估

第十七章项目招投标方案

附表1：主要经济指标一览表

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