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附件1

深圳市2013年第二批新一代信息技术

产业专项申请指南

深圳市新一代信息技术产业化专项

一、重点支持领域

（一）下一代信息网络

重点围绕新一代移动通信、光纤接入、无线宽带接入、

光传输以及专网通信等领域，支持下一代信息网络的终端

和设备制造，以及网络运营管理系统、信息安全产品、业

务测量分析仪器和网络优化工具的产业化。

（二）移动互联网

重点支持移动智能终端以及基于移动互联网的网络和

信息安全产品、应用系统及解决方案产业化，鼓励通信设

备制造商、互联网增值业务提供商联合开发具有自主知识

产权的移动智能终端操作系统。

（三）物联网

重点围绕射频识别与传感节点技术、组网与协同处理

技术、系统集成技术等领域，支持RFID读写器具和新型传

感设备等关键产品和设备的产业化，在交通、物流、安保、

医疗等领域提供基于物联网应用的系统解决方案。

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（四）三网融合

重点围绕IPTV、网络电视、数字版权加密保护、网络和

信息安全等核心技术领域，支持数字家庭网关、综合业务管

理平台和面向多平台、多终端、多运营商的内容集成播出分

发平台等三网融合终端设备和系统支撑平台的产业化。

（五）平板显示

重点支持TFT-LCD用掩膜版、彩色滤光片、偏光片、

彩色光胶、取向剂、衬垫料等关键原材料以及驱动IC、LED

背光源（含扩散膜、反射膜、增亮膜、导光板）、中大尺寸

模组等关键零组件的产业化；重点支持自动储运设备、检测

设备、精密测量仪器等TFT-LCD用生产与检测辅助设备的

产业化。重点支持LTPS、IGZO、AMOLED、LCOS、电容触摸屏

（GFF、OGS、In-cell、On-cell）、3D显示等其它新型显示

技术及产品的产业化。

（六）集成电路

重点支持高性能处理器芯片，计算机、通信设备及终

端核心芯片，数字多媒体核心芯片，信息安全核心芯片，

电源管理、平板显示专用芯片，集成电路IP核，节能、环

保产品芯片，汽车电子及医疗设备专用芯片的设计和产业

化；重点支持5英寸以上的特色工艺生产线，提升芯片平

坦化制造技术以及高压BCD、高压大电流IGBT工艺制造水

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平；重点支持晶圆智能识别分选设备、探针测试台、高精

度点胶粘片设备等辅助设备、仪器的研发制造与产业化。

（七）新型元器件和专用设备

重点支持片式容阻感元件、微机电器件、高频器件、新

型光电子器件及高精度、高可靠性传感器等新型元器件产业

化，加速元器件产业的转型升级；重点支持表面贴装设备、

多线切割机、激光加工设备、环境实验设备和智能仪表、专

用测量仪器、仿真仪器等专用仪器设备产业化，提升专用仪

器设备的国产化能力。

二、支持数量和方式

支持数量：有数量限制，受深圳新一代信息技术产业发

展专项资金年度总额控制。

支持方式：无偿资助。

三、申报条件

（一）项目单位是在深圳市注册、具有独立法人资格的