张波-铜箔材料制备技术展望及特种铜箔发展新思路.pdf

CLNB2024

国际先进材料运用高峰论坛

铜箔材料制备技术展望

及特种铜箔发展新思路

报告人：张波

单位：中国科学院青海盐湖研究所

2024年5月31日

目录

01现有铜箔制备技术分析

02未来技术展望

03我们的工作

04团队介绍

一、现有铜箔制备技术分析

负极集流体

覆铜板印刷电路板通信模块

一、现有铜箔制备技术分析

1.铜箔力学性能之迷思

a.力学性能究竟是为了什么？

b.保持力学性能稳定和短时效的高强度高延伸率，哪个重要？

一、现有铜箔制备技术分析

2.聚合物复合铜箔的问题究竟出在什么地方？

磁控溅射结合水电镀，是目前应用最广的复合铜箔生产方式，中间支

撑层材料以PET为主。

引自[1]广东腾胜、[2]东威科技、[3]江苏唯力特、[4]金美新材料等公司官网或宣传材料

一、现有铜箔制备技术分析

3.多孔铜箔为何至今没有落地？

a.多孔铜箔的出发点是什么？

b.多孔铜箔可以解决什么问题？

一、现有铜箔制备技术分析

4.通信用标箔的低轮廓和结合力之间如何平衡？

a.如何走出结合力和低轮廓之间的悖论？

b.未来的解决方式是什么？

一、现有铜箔制备技术分析

5.含铬钝化工艺还能走多远？

于铜箔生产而言，如何在实现无污染工艺

的同时保持铜箔性能是其未来发展的重点

之一。

二、未来技术展望

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在力学性能方面，在复合铜箔方面，在微孔铜箔方面，在低轮廓标箔方

劣化率的重要性将必须解决基材的问如何提升产品力学面，化学键合会成

愈来愈凸显。相比题。但适合的基材性能，使之能够满为解决结合力的未

短暂时间的高力学同样存在表面难以足下游使用要求，来选项。在抗氧化

性能，如何长期保金属化难题。如何需要思考如何使制技术方面，含铬技

持铜箔力学性能处成功突破该问题将备工艺成本更低、术被淘汰只会是时

于高水平更为重要。成为技术落地关键。更可靠、更有效率。间问题。

三、我们的工作

1.络合体系电蚀刻制备双重结构多孔铜箔

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三、我们的工作

2.脱合金法制备高强度亲锂多孔梯度铜箔

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三、我们的工作