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集成电路设计合作项目合同

合同编号：__________

甲方（以下简称“甲方”）：

公司名称：__________

地址：__________

联系方式：__________

乙方（以下简称“乙方”）：

公司名称：__________

地址：__________

联系方式：__________

第一章总则

1.1合同目的

本合同旨在明确甲乙双方在集成电路设计合作项目中的权利义务，保证项目顺利进行，实现双方共赢。

1.2合同依据

本合同依据《中华人民共和国合同法》、《中华人民共和国著作权法》及相关法律法规，经双方友好协商，自愿签订。

1.3合同范围

本合同适用于甲乙双方在集成电路设计合作项目中的所有活动，包括但不限于设计、开发、测试、生产及市场推广等。

第二章项目概述

2.1项目名称

集成电路设计合作项目

2.2项目内容

本项目包括但不限于以下内容：

2.2.1集成电路设计方案的开发与优化；

2.2.2相关软件及硬件的设计与调试；

2.2.3产品测试与验证；

2.2.4生产工艺的确定与优化；

2.2.5市场推广与销售。

2.3项目目标

2.3.1完成符合甲方要求的集成电路设计方案；

2.3.2保证设计方案具备市场竞争力；

2.3.3实现产品的批量生产与销售。

第三章合作方式

3.1合作模式

3.1.1甲方负责提供项目需求、技术指标及相关资源；

3.1.2乙方负责根据甲方需求进行集成电路设计、开发及测试；

3.1.3双方共同参与项目的市场推广与销售。

3.2责任分工

3.2.1甲方责任：

（1）提供详细的项目需求及技术指标；

（2）提供必要的资源支持；

（3）参与项目的进度管理与质量控制；

（4）负责产品的市场推广与销售。

3.2.2乙方责任：

（1）根据甲方需求进行集成电路设计；

（2）保证设计方案的质量与进度；

（3）参与产品的测试与验证；

（4）提供必要的技术支持与服务。

第四章项目进度与交付

4.1项目进度

4.1.1项目启动：自合同签订之日起____天内完成；

4.1.2设计阶段：自项目启动之日起____天内完成；

4.1.3测试阶段：自设计阶段完成之日起____天内完成；

4.1.4生产准备：自测试阶段完成之日起____天内完成；

4.1.5市场推广：自生产准备完成之日起____天内启动。

4.2交付内容

4.2.1设计文档：包括但不限于设计方案、电路图、原理图等；

4.2.2测试报告：包括但不限于功能测试报告、功能测试报告等；

4.2.3产品样品：符合设计要求的集成电路样品；

4.2.4技术支持：提供必要的技术支持与服务。

4.3交付方式

4.3.1设计文档以电子版形式交付；

4.3.2测试报告以纸质版及电子版形式交付；

4.3.3产品样品以实物形式交付；

4.3.4技术支持以现场或远程方式提供。

第五章知识产权

5.1知识产权归属

5.1.1项目过程中产生的知识产权归甲方所有；

5.1.2乙方在项目过程中使用的技术、方法等知识产权归乙方所有。

5.2知识产权保护

5.2.1双方应严格遵守国家有关知识产权保护的法律法规；

5.2.2未经对方书面同意，任何一方不得擅自使用、披露或转让项目过程中产生的知识产权；

5.2.3双方应采取必要措施，防止项目知识产权被侵犯。

5.3知识产权许可

5.3.1甲方许可乙方在项目范围内使用其提供的知识产权；

5.3.2乙方许可甲方在项目范围内使用其提供的技术、方法等知识产权；

5.3.3双方应保证许可使用的知识产权不侵犯第三方权益。

第六章费用与支付

6.1项目费用

6.1.1项目总费用为人民币____元（大写：____元整）；

6.1.2项目费用包括但不限于设计费、测试费、材料费、技术支持费等。

6.2支付方式

6.2.1预付款：合同签订后____天内，甲方支付项目总费用的____%作为预付款；

6.2.2进度款：根据项目进度，甲方分阶段支付剩余费用，具体支付节点及比例如下：

（1）设计阶段完成并经甲方确认后，支付项目总费用的____%；

（2）测试阶段完成并经甲方确认后，支付项目总费用的____%；

（3）生产准备完成并经甲方确认后，支付项目总费用的____%；

（4）市场推广启动后，支付剩余的项目费用。

6.3发票与税务

6.3.1乙方应按照国家税务规定开具相应的发票；

6.3.2甲方应在收到发票后____天内完成付款；

6.3.3双方应各自承担其应缴纳的税费。

第七章质量保证与验收

7.1质量标准

7.1.1设计方案应符合甲方提供的技术指标和要求；

7.1.2产品样品应符合国家相关标准和行业规范；

7.1.3测试报告应真实、准确、完整。

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