中微公司国产刻蚀与MOCVD龙头，加速打造高端装备平台.pdf

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内容目录

1、深耕半导体高端制造装备，打造平台型龙头5

1.1二十余年砥砺前行，成就刻蚀设备+MOCVD设备龙头5

1.2核心团队产业经验深厚，股权激励彰显长期发展信心7

1.3业绩高速增长，持续研发保驾护航9

1.4兼顾外延性发展，全球化多领域布局12

2、半导体设备市场空间广阔，国产替代加速渗透14

2.1刻蚀设备：国内厂商产品覆盖度稳步提升15

2.2刻蚀设备国内领先，瞄准国内科技前沿20

3、薄膜设备需求提升，市场规模持续扩大25

3.1薄膜沉积设备：芯片制造三大核心设备之一25

3.2薄膜设备技术水平先进，持续研发新品层出28

3.3MOCVD设备国际领先，紧跟行业前沿研发进展顺利31

4、盈利预测及投资建议35

5、风险提示38

图表目录

图表1：公司发展历程5

图表2：中微反应台累计数量（台）6

图表3：中微三维发展战略7

图表4：高管及核心技术成员8

图表5：公司股权结构9

图表6：2024年股权激励计划方案9

图表7：公司营收及同比增速（亿元）10

图表8：公司归母净利润及同比增速（亿元）10

图表9：公司毛利率和净利率水平10

图表10：公司费率情况10

图表11：公司分业务营收（亿元）11

图表12：分业务毛利率11

图表13：研发费用及占比（亿元）11

图表14：存货与合同负债情况（亿元）11

图表15：中微公司三维发展战略12

图表16：中微公司各研发基地13

图表17：全球半导体设备市场规模及同比（亿美元）14

图表18：分地区半导体设备销售额（十亿美元）14

图表19：全球半导体设备细分14

图表20：2013年到2023年半导体芯片前道设备年均增速14

图表21：全球半导体晶圆产能（等效8英寸片，月产能）15

图表22：刻蚀过程重点：移除不需要材料16

图表23：刻蚀类别16

图表24：按作用机理分各类刻蚀特征17

图表25：按刻蚀材料分各类刻蚀特征17

图表26：2022年干法刻蚀细分占比（百万美元）18

图表27：电感耦合等离子体刻蚀反应腔18

图表28：ICP等离子刻蚀机设备结构示意图18

图表29：电容性等离子体刻蚀反应腔19

图表30：2022年全球刻蚀机企业竞争格局19

图表31：不同制程集成电路生产所需刻蚀工序次数20

图表32：10纳米多重模板工艺原理，涉及更多次刻蚀20

图表33：存储器件从2D到3D结构的转变使等离子体刻蚀成为最关键的加工步骤20

P.3请仔细阅读本报告末页声明

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