多家企业推出AI耳机新品，全球前十大晶圆代工产值再创新高.pptx

核心摘要行业要闻及简评：1）根据TrendForce的数据，2024Q4全球前十大晶圆代工业者合计营收季增近10，达384.8亿美元，再创新高；2）根据TrendForce调查，2024Q4全球前六大智能手机品牌合计产量达3.35亿支，季增9.2；3）Canalys：2024Q4，中国大陆PC市场出现反弹，预计2025年将增长3；4）洛图科技：2024年，中国耳机耳麦市场的全渠道销量为2.18亿副，同比增长7.6。一周行情回顾：本周，美国费城半导体指数微跌，而中国台湾半导体指数则跌幅较大。3月14日，美国费城半导体指数达到4,598.79，周跌幅为0.67；中国台湾半导体指数为597.42，周跌幅为4.15。本周，半导体行业指数有所调整，周跌幅为2.11，跑输沪深300指数3.70个百分点；2025年年初以来，半导体行业指数上涨11.27，跑赢沪深300指数9.45个百分点。该指数所在的申万二级行业中，本周电子元件行业指数表现相对较好。投资建议：半导体行业当前已处于复苏阶段，消费电子回暖，推动半导体新一轮上升周期，看好晶圆厂扩产及AI产业链两条主线。推荐北方华创、中微公司、拓荆科技、鼎龙股份；关注AI+半导体投资机会，推荐海光信息、盛科通信、恒玄科技、胜宏科技。风险提示：1）供应链风险上升。2）政策支持力度不及预期。3）市场需求可能不及预期。4）国产替代不及预期。

行业动态TrendForce：4Q24全球前十大晶圆代工产值再创新高，环比增长近10根据TrendForce的数据，2024Q4全球晶圆代工产业呈两极化发展，先进制程受惠于AIServer等新兴应用增长，以及新款旗舰级智能手机AP和PC新平台备货周期延续，带动高价晶圆出货增长，抵销成熟制程需求趋缓带来的冲击，前十大晶圆代工业者合计营收季增近10，达384.8亿美元，再创新高。TrendForce表示，国际形势变化对晶圆代工产业的影响开始发酵。其中，应对电视、PC/NB提前出货至美国的需求，2024Q4追加急单投片的情况延续至2025Q1；此外，中国自去年下半年推出以旧换新补贴政策，带动上游客户提前拉货与库存回补动能，加上市场对台积电AI相关芯片、先进封装需求持续强劲，即便第一季是传统淡季，但晶圆代工营收仅会小幅下滑。4Q24全球前十大晶圆代工业者营收排名（百万美元）3资料来源：TrendForce

行业动态TrendForce：4Q24全球前六大智能手机产量季增9.2?根据TrendForce调查，2024Q4由于Apple手机生产进入高峰，以及中国部分地方提供消费补贴刺激需求，全球前六大智能手机品牌合计产量达3.35亿支，季增9.2。其中，新机量产帮助Apple扩大季增幅度，生产总数为8,010万支，季增57.4，排名第一，Apple2024年总产量为2.23亿支，大致持平前一年 ， 目前其AI功能仅支援特定语言，未能驱动新机销售，预计待2025年4月起推出多国语言版本后将扭转 ；Samsung则因为在新兴市场面临挑战，产量季减。2024年上半年智能手机摆脱高渠道库存阴霾，下半年有节庆、补贴政策激励，全年生产总量为12.24亿支，年增4.9。展望2025年，由于整体经济表现尚无明显复苏迹象，预期消费者支出行为仍保守，加上调升进口关税等国际因素的影响，TrendForce预估全年生产总量仅会小幅增加1.5。24Q4及2024全年全球智能手机品牌厂产量（百万部）4资料来源：TrendForce

行业动态Canalys：2024Q4，中国大陆PC市场出现反弹，预计2025年将增长3?Canalys数据显示，2024Q4中国大陆的PC市场开始复苏，同比增长2%。笔记本增长6%，出货量达到860万台。而台式机则下降了9%，至290万台。平板电脑的出货量保持相对稳定，仅下滑1%，至830万台。PC出货量尽管在年底有所回升，但是受商用市场需求疲软拖累，2024年全年出货量仍下降了4%，降至3970万台。然而，平板电脑市场却大幅增长了11%，达到3150万台，预计2025年将实现1%的温和增长，2025年出货量预计达到3190万台。Canalys预测，得益于政府消费补贴和主要厂商新品发布，中国大陆的PC市场将增长3%，达到4100万台，消费市场预计将从2024年上半年的较低基数反弹，2025年上半年同比增长将达到13%。与此同时，商用领域全年预计将同比增长7%，但中小企业需求的全面复苏可能需要更长时间。中国大陆PC季度出货量及预测（百万台）中国大陆AIPC出货量（百万台）5资料来源：Canalys

行业动态洛图科技：2024年，中国耳机耳麦市场的全渠道销量为2.18亿副，同