基于金属丝网微结构的柔性基板物理剥离与嵌入式透明电极制备技术.pdf

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华中科技大学硕士学位论文

摘要

实现柔性显示、柔性电极等柔性光电子器件的关键是开发柔性基板技术。柔性基

板的制备一般是将柔性基板浆料在玻璃载板上进行涂敷并加热固化成膜,使柔性基

板固定在玻璃载板上,完成器件制备后,再将柔性基板与玻璃载板进行剥离。因此,

高效剥离是生产柔性基板的核心技术之一。目前常用的剥离技术路线主要有激光、化

学、物理三种方式。其中物理剥离方式工艺最简单、成本最低,但是其剥离效果欠佳,

尚无法量产应用。因此,亟需深入研究并发展工艺简便、剥

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