芯碁微装直写光刻龙头，半导体接力PCB持续成长.docx

内容目录

TOC\o1-3\h\z\u激光直写光刻设备龙头，技术延伸快速成长 4

PCB领域：产品结构升级，海外需求持续增长 7

直接成像：技术优势成本优势双重优势，高端PCB光刻主流技术 7

PCB精细度提升，直写光刻加速替代 9

PCB直写光刻市场规模持续增长 10

AI+产能转移驱动芯碁PCB设备需求繁荣期 11

泛半导体：LDI技术为基，持续开拓新兴市场 13

直接成像是微纳光刻的重要分支，应用广泛 13

细分市场需求不断崛起 14

先进封装：应用端强力驱动，有望受益算力建设浪潮 14

掩膜版制版：国产替代持续进行 15

引线框架:高集成方向发展，国产替代诉求迫切 16

新型显示：Mini/Micro-LED带动直写光刻设备需求增加 17

新能源光伏：抓住技术路线变革机遇，提供图形一体化方案 17

盈利预测 18

风险提示 19

图表目录

图1：芯碁微装主要产品、应用领域及其演变过程 4

图2：公司股权结构（截至2024/9/30） 5

图3：2019-2024年营收及归母净利（万元） 5

图4：2019-2024前三季度毛利率及净利率（%） 5

图5：公司分产品营收（万元） 6

图6：分产品毛利率（%） 6

图7：研发投入不断加大（万元/%） 6

图8：各项费用率整体下降（%） 6

图9：PCB主要光刻技术 7

图10：直接成像技术原理示意图 7

图11：传统曝光设备和直接成像设备的PCB制造工艺流程示意图 7

图12：直接成像技术具备技术优势 8

图13：PCB市场规模持续增长（亿美元） 9

图14：全球PCB产品结构 9

图15：PCB产品精细度不断提升 9

图16：2017-2023年全球PCB市场直接成像设备产量（台，%） 10

图17：2017-2023年全球PCB市场直接成像设备销售额（亿美元，%） 10

图18：2017-2023年中国PCB市场直接成像设备产量（台，%） 10

图19：2017-2023年中国PCB市场直接成像设备销售额（亿美元，%） 10

图20：公司产品技术参数对比 11

图21：泛半导体主要光刻技术分类 13

图22：不同光刻技术路线示意图 13

图23：掩膜光刻和直写光刻在泛半导体不同领域的应用 13

图24：各类先进封装示意图 14

图25：光刻设备在先进封装中的主要应用 14

图26：掩模版工作原理 15

图27：直接成像技术制作掩模版 15

图28：掩模版下游应用领域占比（2020年） 16

图29：全球掩模版市场规模（亿美元） 16

图30：采用铜栅线的异质结电池结构 17

图31：公司业绩拆分预测表 18

图32：可比公司估值表（2025/3/14） 19

激光直写光刻设备龙头，技术延伸快速成长

合肥芯碁微电子装备股份有限公司（芯碁微装）成立于2015年，公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产，主要产品包括PCB直接成像及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其它激光成像设备，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

PCB激光直写成像设备技术领先，泛半导体领域持续横向拓展。在PCB领域，芯碁微装提供全制程高速量产型的直写成像设备，主要应用于PCB制造中的线路层和阻焊层曝光。公司核心技术能力不断提升，最小线宽从8um到6um，再到3-4um持续进

化。公司目前在PCB直写成像设备领域已较为成熟，正积极布局泛半导体领域，应用场景涵盖IC载板、先进封装、新型显示、掩膜版制版等领域，持续横向拓展直写光刻设备多场景应用。

图1：芯碁微装主要产品、应用领域及其演变过程

数据来源：芯碁微装招股说明书，

董事长程卓为芯碁微装实际控制人及第一大股东，鹏鼎控股持有公司股权。截至

2024年三季报，董事长程卓女士直接持有芯碁微装股份27.92%，并通过亚歌半导体间接持有公司1.67%的股权，是公司实际控制人。亚歌半导体为芯碁微装第二大股东，是公司员工持股平台（截至2024/9/30持股9.59%）。除公司董事长程卓外，公司董事/总经理方林、首席科学家CHENDONG、总工程师何少锋等重要人员也是公司持股平台的重要股东。鹏鼎控股既是公司的重要客户，也通过景宁顶擎间接持有公司股权。

图2：公司股权结构（截至2024/9/30）

数据来源：，

业绩快速增长，2019-2024年营收CAGR约为36%，归母净利CA