电子产品焊接知识(电装)-课件文档.pptVIP

电子产品焊接知识;课程目标;一、电子产品焊接原理;一、电子产品焊接原理;;;;;;;;1、随着元器件技术的发展，高密度互联技术成为组装技术发展的潮流，因此通孔插装器件的使用会逐步随着表面贴装器件的普及而逐步减少，但是由于通孔插装器件的连接强度以及散热性能的优良性，因此在一定时期内通孔器件还必将存在。虽然电子装联技术在不断发展，DPMO（百万机会的缺陷数）不断降低，但是器件的返修在一定时期内还必将存在，因此手工焊接技术在一定时期内必然存在。

2、手工焊接技术相对于SMT和波峰焊接技术，其自动化程度较低，因此手工焊接的技术熟练度和人为因素是焊接性能及效果的根本因素。要保证焊接的质量就必须培养专业的手工焊接技术人才。;1、焊接时挥发出的化学物质对人体是有害，如果操作时鼻子距离烙铁头太近，则很容易将有害气体吸入。一般烙铁离鼻子的距离应不小于30cm，通常以40cm为宜。

H≥30cm;3、焊锡丝一般有两种拿法，即：单点锡焊拿法、连续锡焊拿法；电子工业制造中多采用连续锡焊拿法。操作过程中应注意拇指、食指与无名指、小指的配合送料。操作时应带手套，避免食入而造成铅中毒。;1、准备焊接：准备好焊锡丝和电烙铁。烙铁头部要保持干净，可以沾上焊锡（俗称吃锡）。左手拿焊锡丝，右手拿电烙铁。;3、熔化焊料：当焊件加热到能够熔化焊料的温度后将焊锡丝置于焊盘、焊件上，焊料开始熔化并润湿焊点。;三、手工焊接技术;1、掌握好加热及焊接时间，一般大约二三秒，较大焊点（如：PT变压器）可适当延长。

2、保持合适的温度，烙铁头温度不易过高或过低，过高则容易烧毁元器件、电路板焊盘等，过低则容易造成假焊、虚焊等焊接质量不过关。

3、不得对焊点施加外力，施加外力易损坏元器件及电路板焊盘等。严禁采用摩擦方式进行焊接操作。

4、助焊剂要适当，由于公司使用的焊锡丝中含有适量的焊剂，焊接操作时可以省略。

5、保持烙铁头的清洁，焊接前可适当对烙铁头进行擦拭掉表面氧化物，焊接后要对烙铁头进行上锡保护；擦拭采用湿海绵或湿布进行，加水量以不滴出为准。

6、焊接前??铁头要有适当的上锡用来传递热量，上锡后的烙铁头应为焊锡的白色色泽。

;7、加锡要适量，合格的焊点为光亮均匀的锥形。

8、元器件要固定到位，元器件的焊接安装要符合电气性能要求，在焊接凝固前不要使焊件移动或振动。

9、烙铁撤离有讲究，烙铁撤离一般以45°

或沿着焊料流动的方向为准。

10、焊接要细心，焊接过程中注意不要烫

损及带走其它器件。

11、焊接顺序采用从小到大，从卧到立，顺

序依次一般为电阻、电容、二极管、三

极管、集成电路、大功率管、其它器件。

12、烙铁头为传热及运补锡料的工具，对于待加工区域应具备最大的接触面积，以减少传热的时间耗损，强化输送焊锡原料的效率，烙铁头表面必须维持良好的焊锡性，不可造成各种残渣的堆积；一旦烙铁头出现严重氧化或过度污染时则须加以更换。

;1、公司后焊手工焊接管控规范为：

2、继电器、脉冲变压器、有塑胶表皮的导线、铸塑插座、插针、开关等铸塑器件，特别注意不要烫损器件，连续焊接时间尽量缩短不可大于3秒，焊接过程中不得施加任何方向的外力，加入焊锡不得过量，焊接尽量一次成功，若不得己须二次焊接时，要让器件冷却5秒后再进行。

3、干簧管等有弹性的器件不得施加任何方向

的外力，尽量使其弹性保持自然状态。

4、晶振等对温度较敏感的元器件，在接地等

焊接时时间控制在3秒内。;5、PT变压器等不易焊接的器件，在焊接过程中不能采用摩擦方式进行焊接，加入的焊料要适量不得流过焊孔。

6、芯片等焊接时，选用恒温电烙铁，温度调节到300°～350°之间，先固定芯片的对脚后再进行点焊，时间控制在3秒内。

7、发光二极管、红外发射管、红外接收管等要控制

好高度，温度不能过高，时间控制在3秒内；另外

如需加支撑管时，焊料不能加入过多，且元器件

体与支撑管之间保留0.5mm～1mm的间隙。

如图：E＝0.5mm～1mm

8、焊接有极性的器件时，一定要注意器件的方向性。;9、焊接液晶要求透锡，不能有空洞，锡量达到100%的垂直填充。

10、焊接辅助小板时保证与主板的轴线

（与板面平行和垂直的坐标）平行，

倾斜角不大于5°。

如图：θ≤5°

11、焊接辅助端子排保持水平，且必须贴底。

12、焊接短接线时可视情况采用打弯方式进

行处理，打弯原则为弯曲方向与印制板

导线一致，尽量远离周围的器件、焊点、

印制板导线，其间距不能小于1.5mm。;13、焊接电池时要注意电池的正负极，防止