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光刻工序质量控制技术;;01;课程导入;02;;浮胶是显影或刻蚀工序中较常出现的一种不良现象。浮胶是半导体制造中显影或刻蚀工序中常见的不良现象。它指的是光刻胶涂层在加工过程中与基材失去粘附力,导致部分胶层脱离或漂浮。这种现象的产生可能与光刻胶的选择、涂布质量以及显影、刻蚀条件的不当有关。例如,光刻胶与基材之间的粘附力不足、涂布不均匀或存在气泡,以及显影液浓度、温度、时间设置不合理,都可能导致浮胶现象的发生。;在半导体制造的显影工序中,若观察到玻璃表面的光刻胶膜皱起,呈现出类似橘皮的起伏,或是胶膜大片剥落,这往往是光刻胶与玻璃表面黏附不良的直接表现。产生的原因一般如下:
①涂胶前玻璃表面清洗不良,表面沾有油污、水汽等;
②光刻胶失效;
③预烘温度或时间设置不对,胶膜中的溶剂未完全挥发;
④曝光过量或玻璃曝光前已被紫外线照射;
⑤显影时间过长或显影液浓度过高。;蚀浮胶是半导体制造工艺中常见的一个挑战,它指的是在刻蚀过程中,本应被完全去除的光刻胶残留于图形边缘或特定区域的现象。
刻蚀浮胶的形成原因复杂多样,除了与显影浮胶原因相同外,还有下面几点:
①坚膜不足,胶膜烘烤热固化不够;
②刻蚀液配比有误,酸的比例太大;
③刻蚀条件不好,如温度过高、时间过长等,;腐蚀ITO玻璃时,如何刻蚀液渗透入光刻胶的边缘致使图形边缘局部被腐蚀,就会破坏ITO图形整性。腐蚀较轻时,边缘出现毛刺状,称为毛刺:腐蚀较重时,TO图形局部破区重,称为钻蚀。;03;产生毛刺和钻蚀的主要原因如下:
①涂胶前玻璃清洗不净,表面有油污、灰尘等,光刻胶在污染处与玻璃黏附性差;
②光刻掩膜版不良,图形边缘不齐有毛刺状缺陷;
③光刻胶过滤不好,胶中有颗粒;
④显影时间过长,产生钻蚀。;04;若玻璃基底上的光刻胶层存在微小漏洞,这些瑕疵便成为刻蚀液渗透的通道。刻蚀液会精准地通过这些针尖大小的漏洞,渗透至光刻胶之下,对下方的ITO导电层进行局部腐蚀,从而形成被称为“针孔”的微小孔洞。
产生针孔的原因一般有以下几点:
①涂胶前玻璃清洗不净,涂胶时,胶面有气???或胶与玻璃黏附性差;
②光刻胶脏,本身有颗粒;
③光刻胶涂层过薄;
④涂覆机的涂覆辊脏或有缺陷,涂出的胶膜不好;
⑤光刻掩膜版本身有针孔;
⑥显影液或刻蚀液的配比、浓度、温度、时间等控制得不好。;;谢谢观看
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