CESA-2021-3-005《半导体集成电路 光互连接口技术要求》团体标准（ 征求意见稿).pdf

ICS31.200

CCSL56

团体标准

T/CESAXXXX—202X

小芯片接口总线技术要求

Technicalrequirementforchip-letinterfacebus

征求意见稿

在提交反馈意见时，请将您知道的相关专利连同支持性文件一并附上。

已授权的专利证明材料为专利证书复印件或扉页，已公开但尚未授权的专利申请

证明材料为专利公开通知书复印件或扉页，未公开的专利申请的证明材料为专利申请

号和申请日期。

202X-XX-XX发布202X-XX-XX实施

中国电子工业标准化技术协会发布

T/CESAXXXX—XXXX

目次

前言III

1范围1

2规范性引用文件1

3术语和定义1

4符号和缩略语1

5系统架构2

概述2

共封装交换机2

共封装系统并列光及波分复用光互连应用场景2

6通用操作条件3

7共封装交换机收发器应用场景4

共封装交换机收发器模块说明4

共封装收发器光学特性4

共封装收发器机械结构设计14

8共封装网卡收发器应用场景16

共封装网卡收发器模块说明16

共封装收发器机构设计19

II

T/CESAXXXX—XXXX

前言

本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定

起草。

本文件由中国电子技术标准化研究院提出。

本文件由中国电子技术标准化研究院及中国电子工业标准化技术协会归口。

本文件起草单位：。

本文件主要起草人：。

III

T/CESAXXXX—XXXX

半导体集成电路光互连接口技术要求

1范围

本文件规定了基于典型数据传输应用场景的光互连接口技术要求，包括光模块规格定义（含驱动电

路）、客户端串行电路规格、协同封装连线规格、光纤耦合以及光连接器等技术要求。

本文件适用于共封装交换机收发器等光互连应用场景的设计、制造、测试。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

IEEE802.3bsMediaAccessControlParametersPhysicalLayers,andManagementParameters

for200Gb/sand400Gb/s.200Gb/s和400Gb/s操作的媒体访问控制参数、物理层和管理参数

IEE