2024年测试技术协议(二篇).pdf

2024年测试技术协议

上海集成电路设计研究中心（甲方）和__________X公司（乙

方）经友好协商，对__________项目的有关测试技术指标问题达成如

下协议：

一：乙方应在本协议签定天内将芯片资料，测试码提供给甲方。

二：甲方在乙方提供封装好的芯片后天内，将测试分析结果提交

给乙方。

三：具体测试要求

甲方按乙方要求，在测试时将PA4、PA5、PA6、PA7端经3.3K电

阻上拉至5伏。

甲方在测试分析时，应让_____芯片工作在5V。

乙方提供_____功能测试码文件（TXT格式）两份。

甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在1MHZ下对样品进行测试

分析。

乙方认为正常情况下，样品的功能测试应全部通过，参数测试结

果应在下表给定的范围内。

测试参数（常温）测试条件最大值典型值最大值单位

静态工作电流VDD=5VuA

动态工作电流VDD=5VuA

输入高电平电压VDD=5VV

输入低电平电压VDD=5VV

输入高电平电流VDD=5V,VIH=5VuA

输入低电平电流VDD=5V,VIL=0VuA

第1页共4页

输出高电平电压VDD=5VV

输出低电平电压VDD=5VV

输出高电平电流VDD=5V,VOH=4.2VmA

输出低电平电流VDD=5V,VOL=0.4VmA

如乙方提供的样品中有80%满足以上要求，甲方应向乙方出具一

份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件，TXT格式）提供详细的测

试数据。

乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问，必须

在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。

乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。

上海集成电路设计研究中心__________X公司

2024年测试技术协议（二）

1.引言

本协议是针对2024年测试技术的一项协议，旨在确保测试活动的

顺利进行，使得测试的过程和结果达到预期目标，减少测试风险和成

本。本协议适用于所有参与本次测试的相关方，包括测试团队、测试

负责人、测试人员、测试工具提供方等。

2.测试目标

2.1确定测试范围：在测试计划中明确定义测试的范围，包括被

测试的系统、组件、模块、功能、性能等。

2.2确定测试目标：根据需求和测试范围，明确测试的目标，例

如发现和修复软件缺陷、验证功能的正确性、测试系统的性能等。

第2页共4页

2.3确定测试策略：根据测试目标，确定合适的测试策略，包括

黑盒测试、白盒测试、性能测试、安全测试等。

3.测试计划

3.1制定测试计划：测试负责人根据测试目标和测试策略，制定

详细的测试计划，包括测试的时间安排、资源分配、测试环境设置

等。

3.2确定测试环境：根据测试计划，确定需要的测试环境，包括

硬件设备、操作系统、数据库、网络等。

3.3准备测试数据：根据测试需要，准备合适的测试数据，包括

正常数据、异常数据、边界数据等。

4.测试执行

4.1执行测试用例：测试人员根据测试计划和测试用例，执行测

试工作，记录测试结果。

4.2缺陷管理：测试人员在执行测试过程中，发现并记录软件缺

陷，包括缺陷的描述、复现步骤、优先级等。

4.3跟踪缺陷：测试负责人跟踪缺陷的修复情况，并与开发团队

进行沟通，确保缺陷得到及时修复。

4.4重新执行测试：在缺陷修复后，重新执行相关的测试用例，

验证缺陷是否得到修复，并确保修复过程没有引入新的问题。

5.测试报告

5.1编写测试报告：测试负责人根据测试执行结果，撰写详细的

测试报告，包括测试目标的达成情况、发现的缺陷、测试效率等。

5.2评估测试效果：根据测试报告的结果，评估本次测试的效果

和质量，提出改进意见和建议。