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华宇特SMT新产品试产综合报告
一、试产目的及基本情况
试产批号试产数量客户编号
主板版本试产时间跟踪人
副板版本试产地点
本次试产为项目第__次在工厂试产。本次试产主要目的有：
A.验证产品的生产工艺，提高生产合格率；
试产目的
B.验证测试软件、测试夹具的稳定性、可靠性；
C.验证产品的测试状况，作为可量产性评审的依据。
试产过程试产主要在工厂完成□SMT、□外观检查、□后焊、□图像测试、□老化测试、□WIFI全功能测试、■其它。
二、生产情况
锡膏型号TONGFSNG-K-P6204-D-900分离速度3.0MM/
钢网厚度0.10MM217℃回流时间70CM/
生
产印刷压力8KG印刷速度：30MM/
工
自动擦洗频率6PCS/次手动清洗频率50PCS/次
艺
情锡位置测试点数测试厚度
况膏
主芯片
厚
度CHIP点
SMT投入数不良数直通率不良描述故障原因改善对策确认人
SMT
外观
检查
A面
SMT
外观
检查
B面
X-
RYA
测试投入数不良数直通率故障描述主要故障原因解决措施确认人
芯片
SEN
OR
WIFI
SPI
CHIP
投入数老化时间最高温度故障描述主要故障原因不良数量合格数量合格率确认人
老化
三、试产结论、建议及改进措施评估
1，
2，
3，
评估人：日期：
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