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十一.換溶劑1~*~在主畫面按OpenCover將機器機蓋打開，將溶劑倒入盒中後重新運行十二.改變印刷模式~*~點擊MODE或按F1可改變印刷模式，印刷模式有：Auto,Step,Single,NoPrint四種十三.核對辨識點1~*~logo確認印刷模式是否爲STEP，然後按RUN運行十三.核對辨識點2~*~logo將PCB放入印刷機前面軌道上按AutoBoard自動進板。十三.核對辨識點3~*~按STEP將PCB固定於軌道上十三.核對辨識點4~*~按STEP使Table上升至相機識別位置~*~制作時間:2004年12月1日制作：李向陽?SMT人員培訓一.DEK簡介:~*~光學辨識點精確定位1溫控系統2刮刀壓力反饋系統3全自動真空擦拭鋼板裝置42DI檢測錫膏覆蓋率5印刷尺寸:50×50to508×508(mm×mm)DEK印刷機是世界上最好的全自動印刷機之一,具有以下優點:6二.主畫面介绍~*~圖像顯示框關閉系統主畫面名词解释~*~Mode：印刷模式,有自動Auto,過板NoPrint,只刷一塊板Single,手動Step,共四種.Product：程式名23C012A.代表PCB料號K023C012,版本A.Temperature：溫度Humidity：相對溼度CycleTime:14.49s:18.04s其中14.49s為印刷上一塊PCB所花的時間(不包括等板時間).FrontPrintSpeed：前印刷速度RearPrintSpeed：後印刷速度主畫面名词解释~*~FrontPressure：前刮刀壓力 01RearPressure：後刮刀壓力02SeparationSpeed：分離速度03Clean1CountRate:4/1004搽拭頻率為每刷十塊 PCB擦一次鋼板,現在已刷了四塊.05PrintDirection：印刷方向,Reverse為向後印刷,Forward為向前印刷.06三.開機~*~打開機器右下角主電腦源開關機器啟動後會將上一次生產之程式導入生產，如要更換另外程式需重新導入。待機器啟動進入DEK軟件菜單按系統鍵待機器自動回原點後，可按按運行鍵運行四.關機~*~點擊CLOSESYSTEM關閉系統四.關機~*~點擊YES確認關機五.調程序~*~在主畫面按SETUP或按F6進入下層菜單五.調程序~*~按LOADDATA或F2選擇一個程式名五.調程序~*~在以上欄框內選擇一個程式名，按F1或者選擇LOAD將程式導入進行生産。六.換鋼板~*~主畫面點擊SETUP或按F6六.換鋼板~*~再按F5或ChangScreen松開鋼板固定栓就可以將鋼板拿出來了六.換鋼板~*~將新鋼板裝入機器內，再按F5或ChangScreen重新鎖住鋼板七.換頂針1~*~主畫面點擊SETUP或按F6七.換頂針2~*~再點擊ChangTooling命令，此時機器相機會將鋼板擦拭裝置托至機器後部位七.換頂針3~*~拿出機器內所有的頂針後按HomeCleaner將鋼板擦拭裝置放回將位置調至機器顯示之寬度七.換頂針4~*~再按BoardStop使機器主擋移至PCB定位之位置。七.換頂針5~*~logo再按OpenCover將機器機蓋打開七.換頂針6~*~按BoardClamps松開軌道夾邊，將PCB放入軌道中推至主擋位置後再按一次BoardClamps夾緊PCB.七.換頂針7~*~按Exit退出此介面七.換頂針8~*~將PCB固定後，按HomeCamera將相機移至原點位置。七.換頂針9~*~按PrintHeight將頂針Table升起來七.換頂針10~*~將頂針放入指定位置後按Exit退出。01注意：在定頂針時如果為雙面板切勿頂到背面元件，最好依據頂針位置圖工作02八.加錫膏(1)~*~步骤一：点击PasteLoad或按F3执行此功能加錫膏(2)~*~步骤二：点击ManualLoad或按F2执行手动加锡膏功能，此时机器头将移至后位。步骤三：待锡膏加完后，点击Continue或按F1结束此功能继续运行加錫膏(3)九.安裝與清洗刮刀~*~01在取出鋼板的時候,松開固定刮刀的兩個螺絲即可取出刮刀.03旋緊螺絲時應注意避免螺絲滑絲.05輕拿輕放,避免損壞刮刀.02應鬆開錫膏擋片以對刮刀進行徹底清潔.04安裝刮刀時應保持兩邊平衡.十.換擦拭紙(1)~*~