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高功率半导体器件的封装技术研究论文

摘要：

高功率半导体器件在电力电子、能源转换等领域扮演着关键角色。随着科技的不断发展，对高功率半导体器件的性能要求日益提高，封装技术成为制约其性能提升的关键因素。本文旨在探讨高功率半导体器件的封装技术，分析现有封装技术的优缺点，并提出未来研究方向。

关键词：高功率半导体器件；封装技术；性能提升；研究现状；未来展望

一、引言

随着全球能源需求的不断增长，高功率半导体器件在电力电子、新能源汽车、可再生能源等领域得到了广泛应用。然而，高功率半导体器件在高温、高压、高电流等极端条件下运行，对其封装技术提出了极高的要求。以下将从两个方面对高功率半导体器件的封装技术进行

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