通信行业英伟达GTC2025硬件技术拆解：工程优化思维下，重点关注PCB、硅光、液冷等产业机会！.pdf

行业深度

目录

1．GTC2025硬件边际变化拆解4

1.1芯片层级：单封装集成复杂度显著提升4

1.2装联层级：灵活度提高，有望提振PCB价值量5

1.3机架层级：密度提升，或采用PCB板正交互联方案7

1.4组网层级：CPO坚定落子8

1.5超级电容：解决AIDC的电力尖峰问题，在高功率机架中的必要性

进一步确认12

2．算力密度提升，连接/热管理/供电是核心方向13

3．相关标的与风险提示18

请务必仔细阅读正文之后的各项信息披露与声明第2页共20页简单金融成就梦想

行业深度

图表目录

图1：RubinUltra采用4个GPUdie+4个IO芯粒的CoWoS-L封装，封装面积

大幅增加5

图2：Oberon机柜级GB300引入SXMPuck设计6

图3：Socket提供可拆卸的模块设计，底座有密集的pin针脚，用于将芯片固定并

连接到主板6

图4：RubinUltraNVL576机架架构产生重大变化7

图5：计算单元与连接单元通过PCB板实现正交互联8

图6：英伟达展示两款CPO芯片9

图7：微环调制器（MRM）原理示意图9

图8：英伟达发布三款硅光交换机10

图9：单个可插拔光学组件连接3个1.6T硅光引擎11

图10：光引擎内采用200Gb/sMRM11

图11：Quantum-XCPO交换机外部接口11

图12：采用LIC锂超容方案的PowerCapacitanceShelf12

图13：硅光的产业爆发点已经到来13

图14：硅光的渗透将改变光通信产业链的分工与价值分布14

图15：左侧英伟达H100集群热负载