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材料学概论模考试题+答案

一、单选题（共75题，每题1分，共75分）

1.下面哪一种立体构型不是聚丙烯具有的3种不同的立体构型()

A、间同立构

B、全同立构

C、右手立构

D、无规立构

正确答案：C

2.长石质瓷的烧结可分为四个阶段：1-水分蒸发阶段,2-氧化分解和晶型转变阶段，3-玻化成瓷阶段，4-冷却阶段。坯体中的气体排除，气孔率急剧降低发生在哪一个阶段。()

A、第三阶段

B、第四阶段

C、第二阶段

D、第一阶段

正确答案：A

3.缩聚反应得到聚合高分子的同时还会产生小分子，下面的缩聚反应得到的小分子和其它三个不同的是()

A、己二酸和己二胺缩聚成尼龙6,6

B、尿素和甲醛缩聚成脲醛树脂

C、对苯二甲酸甲酯和乙二醇缩聚成聚酯纤维（PET）

D、苯酚和甲醛缩聚成酚醛树脂

正确答案：C

4.以下哪种材料中存在晶界？()

A、蓝宝石

B、单晶硅

C、平板玻璃

D、氧化铝陶瓷

正确答案：D

5.苯乙烯和丙烯腈共聚得的常用作打火机的外壳的塑料是()

A、AS树脂

B、HIPS树脂

C、PS树脂

D、ABS树脂

正确答案：A

6.提到高分子，人们耳熟能详的是“六大纶”、“四大橡胶”以及各种树脂，这里的“纶”指的哪一类高分子()

A、塑料

B、合成橡胶

C、涂料

D、合成纤维

正确答案：D

7.电瓷和化工瓷分别利用了陶瓷的什么性质()

A、耐腐蚀性，绝缘性

B、热稳定性，耐腐蚀性

C、绝缘性，耐腐蚀性

D、化学稳定性，热稳定性

正确答案：C

8.注塑法成型的的工艺优点有().（1）生产效率高；（2）产品质量高；（3）可实现高度自动化；（4）能生产形状复杂的制品

A、（2）（3）（4）

B、（1）（2）（3）

C、（1）（3）（4）

D、（1）（2）（3）（4）

正确答案：D

9.高分子的共聚和支化有4种类型，苯乙烯和马来酸酐的共聚属于()

A、嵌段共聚

B、接枝共聚

C、无规共聚

D、交替共聚

正确答案：D

10.对于金属面心立方结构，其单位晶胞的原子数是？()

A、8

B、2

C、6

D、4

正确答案：D

11.HCP结构属于何种点阵（14个布拉维点阵）？()

A、简单立方点阵

B、简单三方点阵

C、简单六方点阵

D、面心六方点阵

正确答案：C

12.植入人体的金属骨骼除了要有一定的强度硬度外，还需要满足哪项性质()

A、磨耗性能

B、生物相容性

C、密度

D、熔点

正确答案：B

13.高炉炼铁是一复杂的物理化学反应过程。高炉是炼铁厂的主体设备，那么以下不是高炉炉体的组成部分的是？()

A、炉腰

B、炉腔

C、炉身

D、炉缸

正确答案：B

14.纳米粒子大小的测量常用的仪器是微分型电迁移率分析仪，其英文名称是()

A、differentialmobilityanalyger

B、mobilityanalysismeter

C、electromobilityanalyger

D、differentialelectromobility

正确答案：A

15.以下不具有铁磁性的元素是？()

A、铁(Fe)

B、钴(Co)

C、银(Ag)

D、镍(Ni)

正确答案：C

16.以下金属中熔点最高的？()

A、锆(Zr)

B、钨(W)

C、钼(Mo)

D、镍(Ni)

正确答案：B

17.碳纤维增强复合材料的英文名称是：()

A、glassfiberreinforcedplasticmaterials

B、carbonfiberreinforcedplasticmaterials

C、ceramic-matrixcomposites

D、metal-matrixcomposites

正确答案：B

18.原子百分数和质量百分数都可以表示材料的成分，它们可以通过什么物理量相互转化()

A、摩尔体积

B、阿伏伽德罗常数

C、密度

D、摩尔质量

正确答案：D

19.用于DRAM存储器电容的BaTiO3陶瓷，主要利用了其什么性能()

A、导电性能

B、压电性能

C、热电性能

D、介电性能

正确答案：D

20.关于乙烯分子的结构，下列说法错误的是()

A、乙烯分子是平面结构，即所有原子共面

B、乙烯分子的双键能打开发生加成反应

C、乙烯分子中共有4个σ键和一个π键

D、乙烯分子中共有4个单键和一个双键

正确答案：C

21.若想通过分子量分布改性，使高分子的强度和耐冲击性提高，则需要设计什么样的分子量分布()

A、宽分布，低分子多

B、窄分布，高分子多

C、窄分布，低分子多

D、宽分布，高分子多

正确答案：B

22.元素周期表中，电负性最高的元素是？()

A、氯(Cl)

B、锂(Li)

C、氟(F)

D、氢(H)

正确答案：C

23.陶的气孔率比瓷的气孔率____()

A、高

B、低