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产品硬件设计规范 (一).pdfVIP

产品硬件设计规范 (一).pdf

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    XXXXXXXX有限公司

    发行

    产品硬件设计规范

    文件编号：XXXXXX

    版生效

    本

    核准审核编写

    日期

    1.72000/3/17

    至少以下部或地点必须持有该文件之部分或全部

    公司领导（6）品质工程部工业设计部通信产品研究部

    网络产品研究部瘦客户机研究部移动计算研究部

    收文：XXX

    *非经本公司同意，严禁影印*

    XXXXXXXX有限公司

    产品硬件设计规范文件编号XXXXXX

    文件目录版次1.7页次1/1

    序号文件细目页数备注

    1硬件设计工作流程规范1()附件5页，附表2页

    2硬件系统设计原则2

    3电源设计规范2

    4EMC设计规范3

    5PCB布线图设计规范3

    6波峰焊对PCB布板要求2

    7用PADS设计PCB布线操作流程12

    8用Candence设计PCB布线操作流程12

    9SMT设计规范7

    10产品硬件安全设计规范3

    11硬件审核规范2

    12硬件设计文件输出规范6附表4页

    13硬件版本制订规范1

    附则：本规范经呈总经理核准后，自生

    14效日期起执行，修改时亦同。/附则不另外制作

    收文：05-02C

    *非经本公司同意，严禁影印*

    XXXXXXXX有限公司

    产品硬件设计规范文件编号XXXXXX

    文件修订履历表页次1-O

    序次修订页次修改内容摘要新版次

    01/1.硬件设计工作流程

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