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塑胶电镀制程简介

而我们采用的电气电镀是替代铝镁合金的最好产品，我们的产品具有较厚的镀层、材质轻而且耗能少，可以很好的降低生产成本提高生产效率，而且会更好的保护环境，所以电气电镀产品替代铝镁合金将会是电镀史上的一次飞跃！所谓塑料电镀就是先在前处理使塑料先带上一层薄薄的导电层，在用适当的电流电镀已经带上导电层的塑料使之达到我们预期想要得到各种结果。（包括硬度，防腐，防电磁波等）010201一、引言：

二、塑料表面金属化：1.原理2.制程说明

１.塑料表面金属化原理：A.塑料表面金属化原理B.工艺流程C.影响塑料形成金属化物性的重点D.粗化与化学镍原理

A.塑料表面金属化原理：塑料能够电镀早在塑料发现后的几年内就已经有了,但真正在大量发展使用是在ABS塑料出现之后了.近2~30年更发展出如波丽(聚脂树脂).PVC.耐龙.塑料纤维等高分子的电镀,近年更发展出没有了PP、PC及液晶高分子(LCP)等特殊塑料的电镀,但是无论如何的发展.其最基础的技术还是ABS电镀,其余为期衍生改良的技术。

A.塑料表面金属化原理：ABS是丙烯睛(Acrylonitrile)、丁二烯(Butadiene)、苯乙烯(Styrene)之聚合物，它具一定之表面硬度，并具抗化学性，橡胶韧性、耐冲击性、表面光泽及易加工等特性。

A.塑料表面金属化原理：简单的说我们是将ABS中的丁二烯以化学方式取出，使其呈现粗糙面再附着一层导体使其能够导电，所以ABS电镀是混合化学镀与电镀。

B.工艺流程：单击此处添加正文，文字是您思想的提炼，请尽量言简意赅的阐述观点。01.

B.工艺流程：脱脂→膨润(预粗化)→粗化→中和→特殊中和→活化→加速→化学镍

C.影响塑料形成金属化物性之重点：

金属与塑料的附着力取决于膨润与粗化的程序。镀、溢镀的发生，则因为活化与加速程序的操作不当所引起；更可能是膨润与粗化不足所引起。020301C.影响塑料形成金属化物性之重点：

D.粗化与化学镍原理：单击此处添加正文，文字是您思想的提炼，请尽量言简意赅的阐述观点。02.

a.粗化：说明：粗化溶液主要功能是对ABS塑料表面作一投锚功能，使金属与塑料之间具有附着力。粗化液中的六价铬(CrO3)裂解ABS中的丁二烯而形成投锚现象。

化学反应式：2Cr6++3H2C＝CH－CH＝CH2+H2SO4→4Cr3++C2H6+SO2+1/2O212a.粗化：

说明：01化学镀镍溶液的工艺配方很多，采用次磷酸二氢钠为还原剂的镀液比较普遍。其实采用化学镀镍的方法，得不到纯镍镀层，而是二元以上的镍基合金。应用最多的是以镍为基，含有一定量的磷、硼、或氮的二元合金。02塑料金属化较适合于采用以次磷酸二氢钠为还原剂的碱性镀液(得到镀层含磷量3-14%)。03b.化学镍：

镀液成分：01硫酸镍02次亚磷酸钠03络合剂04稳定剂05加速剂06氨水07润湿剂08b.化学镍：

b.化学镍：镀液中各成分的作用与操作条件与影响：03.

α.镍盐：硫酸镍他的作用是提供还原为金属镍所需的Ni2+离子。适当提高镍盐的浓度可以提高沈积速度。但是镍盐浓度不能过高，实践结果表明，当镍盐浓度增加到一定数值时，沈积速度趋于稳定，这时PH过高和络合剂含量不足时，还会生成氢氧化镍或亚磷酸镍沈淀，影响镀液的稳定性。其镍离子在5.5~7.0g/L，这时后沈积速率最高，且镀层中磷含量也比较稳定。b.化学镍：

β.还原剂：次亚磷酸钠为还原剂01提供NI2+离子还原为金属镍所需的电子。02浓度提高，沉积速度加快，但比例浓度过高稳定性下降。03次亚磷酸钠在镀液中的作用主要是使Ni2+离子还原为金属镍，但也有部分H2PO2离子被还原为磷。04控制不同的镀液组分及操作条件，可得到不同的含磷量(0-14%)的化学镍。05其比例浓度大于25g/L时沉积速度不再增加，过量添加所得镀层粗糙无光泽，甚至会生成镍粉，使镀液很快分无作用。06b.化学镍：

γ.络合剂：1作用是使Ni2+离子生成稳定络合物，以防止氢氧化镍或亚磷酸镍沈淀的生成。2同时可使结晶细致光亮。3常用碱性镀液的络合剂有柠檬酸、乳酸、氨基乙酸、苹果酸、乙醇酸等。4b.化学镍：

01δ.缓冲剂：02因为沈积速率、镀层质量、的稳定性与PH值有很大关系。03为防止化学镀镍时，由于大量析氢所引起的PH值下降。因此需加入适量的缓冲剂，使镀液的PH值稳定在工艺所需的范围内。04常用的缓冲剂有氨水、氢氧化钠等。b.化学镍：.稳定剂：在化学镀过程中，由于各种原因，常常在镀液中产生一些细小的金属镍的颗粒，这些金属镍微粒的表面做为众多的催化中心将加速镀液的分解。在实践中发现，加入一些稳定剂，它们能吸附在Ni微粒的表面