电子行业深度报告：GTC大会召开，催生供应链新增量.pptx

报告摘要BlackwellUltra平台发布，测试时扩展推理能力优化。英伟达于GTC发布Blackwell平台新一代产品BlackwellUltra，该产品定位提升训练和测试时扩展推理能力。BlackwellUltra采用台积电N4P工艺，单卡FP4浮点运算性能为15PetaFlops，相较B200提升50；采用8堆栈12层堆叠的HBM3e，容量提升至288GB，相较B200提升50?。BlackwellUltra核心变化聚焦显存容量的优化，为AI推理大时代的开启作出铺垫。RubinUltraNVL576性能大幅提升，“纵向扩展”推进。GTC大会预告下一代Rubin架构，基于RubinUltra的RubinUltraNVL576预计于27年下半年推出，将标配HBM4，FP4推理浮点运算能力达到15ExaFlops，FP8训练运算能力达到5ExaFlops，是GB300NVL72的14倍。RubinUltraNVL576性能大幅提升，“纵向扩展”持续推进。GB300RUBIN架构变化，催生供应链新增量。变化一：回归UBB+OAM板，在GB200中，ComputeTray为集成了2颗GPU、1颗GraceCPU、LPDDR5X等器件的Bianca主板；预计英伟达在GB300中将不再采用Bianca主板，而是采用UBB+OAM模式，由英伟达提供GPUSXMPuck，客户配置更加灵活。变化二：有望引入PTFE背板架构。考虑到Rubin性能大幅提升，功耗随之增加，Rubin系列中有望迎来架构调整。正交架构或成为机柜方案，从而提升传输效率。正交架构需要高传输速率及低损耗，PTFE材料介电损耗仅为2.1MHz，有望引入PTFE背板。风险提示：下游需求不及预期风险；行业竞争加剧风险；地缘政治风险。

目录ⅠBlackwellUltra平台发布，测试时扩展推理能力优化ⅡRubinUltraNVL576性能大幅提升，“纵向扩展”推进ⅢGB300Rubin平台架构变化，催生供应链新增量

1.1.BlackwellUltra于GTC大会发布，预计25年下半年出货资料来源：英伟达GTC2025，英伟达官网，太平洋证券英伟达于GTC大会发布BlackwellUltra平台，开启AI推理新时代。3月17日至21日美国加州圣何塞举行GTC2025大会，英伟达CEO黄仁勋发表主题演讲，发布Blackwell平台新一代产品BlackwellUltra，该产品定位提升训练和测试时扩展推理能力，即通过在推理过程中增加计算量来提升准确率，开启AI推理新时代。图表：英伟达GTC大会

1.1.BlackwellUltra于GTC大会发布，预计25年下半年出货基于BlackwellUltra的产品预计将于2025年下半年出货。参考GB200时间线，GB200于GTC2024正式发布后，同年四季度开始出货，25年一季度批量出货，GB300发布时间与GB200出货时间相隔仅半年左右，预测GB300或于2025年下半年左右量产出货。图表：产品名称调整与规格预测资料来源：Trendforce，太平洋证券图表：产品出货时间预测资料来源：SemiAnalysis，太平洋证券

1.1.BlackwellUltra于GTC大会发布，预计25年下半年出货BlackwellUltra计算性能提升，FP415Petaflops。英伟达2025年下半年将逐步过渡升级至BlackwellUltra，BlackwellUltra采用台积电N4P工艺，推理能力大幅优化，单卡FP4浮点运算性能为15PetaFlops，相较B200FP4的单卡算力9PetaFlpos，BlackwellUltra单卡FP4浮点运算性提升50?以上。图表：BlackwellUltraFP4算力（单位：PF）79150246810121416B100B200UltraB100B200Ultra资料来源：英伟达GTC2025，英伟达官网，太平洋证券

BlackwellUltra存力显著提升，升级至288GB12hiHBM3e。显存方面，BlackwellUltra采用8堆栈12层堆叠的HBM3e，B100、B200均为8层堆叠的HBM3e，BlackwellUltra显存容量提升至288GB，B200显存容量仅为192GB，相较提升50?。BlackwellUltra与上一代相同，支持NVLinkv5，带宽1.8TB/s。图表：BlackwellUltra显存容量（单位：GB） 图表：各代显存容量对比1.1.BlackwellUltra于GTC大会发布，预计25年下半年出货3