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PCBA加工工艺说明A01.pdfVIP

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xxxxxxx有限公司

PCBA加工工艺说明

PCBA组件编号:

PCBA型号:PCS15-M1-A00RoHS文

件编号:XXXXX-QW-PE-BA0535

文件版本:A01制定日期:2020-5-13

拟制:日期2020-5-13

会签:日期

审核:日期

1

xxxxxxx有限公司

2/9

文件编号XXXXX-QW-PE-BA0535产品型号PCS15-M1-A00页次第页共页

文件类型PCBA加工工艺说明文件版本A01日期2020-5-13

修订履历

文件版本修订时间修订内容修订人

A002020-4-26新拟制

A012020-5-13工艺流程变更

2

xxxxxxx有限公司

3/9

文件编号XXXXX-QW-PE-BA0535产品型号PCS15-M1-A00页次第页共页

文件类型PCBA加工工艺说明文件版本A01日期2020-5-13

一、适用范围

本工艺说明适合PCBA组件PCS15-M1-A00的生产,若无更新的工艺说明下发,本工

艺说明适用于PCBA升级版本。

二、相关文件

1、《IPC-A-610F电子组件的可接受性》Class2。

2、《盛弘电气PCBA加工通用要求》

3、《PCBA包装通用要求》

4、《盛弘电气PCBA外观检验标准操作指引》

5、《PCBA单板标签规范》

6、“测试说明”“软件烧录说明”

三、工艺流程图

烘烤PCB工艺维修工艺维修

准备T面印锡(钢网)-贴片-回流焊AOIB面印锡(钢网)-贴片-回流焊AOI

维修工艺维修成型(夹具)

焊线功能测试烧录(设备)贴二维码检查补焊波峰焊插件

工艺维修抽检

测线点胶三防漆检查包装入库完成

1加工工艺:无铅工艺(RoHS)。

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