天线走线规则技巧及PCB制程培训讲座.pptVIP

*走线规则技巧及PCB制程培训讲座从ECAD角度，介绍了Philips平台的PCBLAYOUT走线规则，走线注意事项，拼版知识和PCB制程的知识。描述一个概念什么是包线包线就是把线用地包起来,以隔绝与同层线的干扰我们的包线不仅是要包当层线,我们的包线是立体的,上下左右,全方位的最好的包线是线上有地孔(特别是2-7孔),线要比较粗Philips平台的PCBLAYOUT走线规则RF1.150ohm匹配线挖好,地要完整,线要算好1.2差分线(如I,Q)近乎等长,差分线走线要保证两条线始终平行,近似等长,不允许出现中间被分割现象*1.3敏感线(如IQ.RAMP.AFC.D_REF_CLK)要包好,邻层没有平行和交叉的走线,过孔的地方需要2－7层都包地,并且对应的表层是地1.4其他的射频部分的控制信号线（PON_PA,EDGE1_PA,MODE_SELECT,DCS,PON_SW,PON_3537etc.)需要包地,邻层没有平行的走线，交叉线尽量少。部分线视情况需要可以包在一起。在RF区,对应的表层应是地。1.5PA供电的VBAT必须单独布线，线宽2mm，并检查邻层没有相邻的信号线和过孔，邻层没有交叉的信号线。1.6Transceiver供电VCC_SYN,VCC_RX_TX必须包地，并检查邻层没有并行的数据线和电源线，邻层交叉的线尽量少,2-7孔对应的表层应该是地1.726M晶振下面第二层必须为完整的地，没有其他电源和信号线穿过1.8在RF区域,孔所对应的RF区域是地,而不能是PAD,线对应的区域也应当是地2BB*2.1CLKBURST时钟线和过孔（2－7）需要包地（2倍线宽）2.2SIMCARD的信号及时钟线需要包地（可以一起包）2.3所有的音频线（MIC,RECEIVER,SPEAKER,EAR尤其注意MICBIAS,MIC_BIAS_AUX）需要包地，并检查邻层及过孔是否包地。2.4所有的模拟信号线(MES_BATT,TEMP_PRODUCT,MES_CUR,CURRENTetc.)都需要包地。2.5LCDC时钟线C_MCLK,C_PCLK需要包地，邻层没有平行走线。2.6所有的晶体和晶振下面第二层没有信号线的过孔和走线。2.7VBAT电源线全部包地，尽量从根部星形连接。V_EXT_CHARGE以及和UBA2008相连的VBAT部分电源线宽至少0.5mm2.8所有电源的线宽最窄不小于0.2mm,注意电源线宽的一致性，避免出现中间段变细的情况。3ESD(从PCB角度)3.1打孔,各IC,连接器,bypass电容等地脚用孔连到主地.3.2所有连接ESD器件的信号线必须先通过ESD，然后再到相应的器件，连接ESD部分线宽要不小于0.15mm*4PCB层的分布(针对8层是RF)lay8:RF件、线笼子外不见长线。横竖皆可。2-7孔对应的8层是地。横竖皆有lay7：RF线对应的第8层要是地，不能是件的焊盘或线lay6:全是地(主地)lay5:sensitive的线,以竖线为主RF-BB(IQ、AFC、RAMP、CLOCK)PMU给RF的电源（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX）逻辑控制线,AUDIO（MIC、AUXMIC、MICBIAS、RECEIVER、SPEAKER）尽量走板边。lay4:对应5层的Sensitive线全是地，可走部分长线、横线。整层大部分全是地.lay3:长线、竖线。logic线。lay2:短线，有横有竖。lay1:短线，笼子外不见长线。注意:(1)横线、竖线，要合理分配，不能全部走在一层(2)邻层不得已需交叉的线，应正交5走线顺序(先射频后基带)5.1RF先走8层RF线，sensitive线，可先在保护线边加地孔，予留地孔位置。其次,在第7、8层要把RF线基本走完，除RF-BB(IQ、AFC、RAMP、CLOCK)PMU给RF的电源（VDD_IO_LOW,VCC_SYN,VCC_RX_TX）,RF逻辑控制线外然后,RF线应在8、7、5内全部走完5.2BB先走audio线再走其他线,这时可以以cpu为中心按照功能模块走线二,走线注意事项1走线不可以出现任意角度线,我们以45°和135°为标准2同一网络的两根线交叉时,不要交叉成直角和锐角,可以用45°或135°线过渡当一个线和直线交叉,切忌也不要走锐角,可以走直角pad拉线形式pad走线宽度BGA