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电子工业专用设备
半导体制造工艺与设备EquipmentforElectronicProductsManufacturing
晶片干燥技术在高洁净湿法清洗
设备中的应用
祝福生，郭立刚，夏楠君，王文丽
(中国电子科技集团公司第四十五研究所袁北京101601)
摘要院干燥的目的是去除晶片表面的液体袁保证晶片的洁净度遥干燥技术作为湿法清洗最后的步
骤袁最终决定了晶片清洗的表面质量遥分别探讨了离心甩干干燥单元尧I干燥尧Marangoni干燥等技
术袁同时介绍了各自的优缺点袁这些技术在高洁净湿法批处理清洗设备中都有非常广泛的应用遥
关键词院颗粒曰干燥曰离心甩干曰I干燥曰Marangoni干燥
中图分类号院TN305.97文献标识码院B文章编号院1004-4507(2020)01-0028-04
ApplicationofWaferDryingTechnologyinHigh
CleanlinessWetCleaningEquipment
ZHUFusheng，GUOLigang，XIANanjun，WANGWenli
(The45ResearchInstituteofCETC，Beijing100176，China)
th
Abstract:Thepurposeofdryingistoremoveliquidfromthesurfaceofthewaferandensurethe
cleanlinessofthewafer.Asthefinalstepofwetcleaning，thedryingtechnologyultimatelydetermines
thesurfacequalityofwafercleaning.Thespindrying，Idrying，Marangonidryingandother
techniquesarediscussedrespectively，andintroducingtheiradvantagesanddisadvantages，these
technologieshavebeenwidelyusedinhighcleanlinesswetbatchcleaningequipment.
Keywords:Particle；Dry；Spindry；Idry；Marangonidry
在整个半导体芯片制造工艺过程中几乎每道金属离子污染、薄膜污染、有机污染等，直接影响
，伴随着。因此，
工序都涉及到清洗工艺集成度的不断提着器件的性能及良品率对清洗后晶片表面
高，制造工序和清洗工序越来越多。一般来说，全洁净度、金属离子含量等技术指标提出更高要求，
目前，
部半导体制造中晶片清洗工序高达20%～50%。清洗的难度也随之增加。广泛应用的清洗方
特别是随着芯片特征尺寸的不断缩小，器件的高法分为湿法清洗和法清洗两种，湿法清洗以其
，，、自身特点，是当前普遍采用的方法。
度集成化芯片制造过程中的各污染如颗粒
收稿日期院2019-06-18
28（总第280期）Feb援2020
电子工业专用设备
EquipmentforElectronicProductsManufacturing半导体制造工艺与设备
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