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真核基因表达与调控.pptVIP

真核基因表达与调控.ppt

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*N*B轉錄啟動結構域一般由20-100個氨基酸殘基組成。如GAL4分子中有2個這種結構域,分別位於多肽鏈的第147-196位和第768-881位;GCN4的轉錄啟動結構域位於多肽鏈的第106-125位。*a.酸性α-螺旋(acidicα-helix)

該結構域含有由酸性氨基酸殘基組成的保守序列,多呈帶負電荷的親脂性α-螺旋,包含這種結構域的轉錄因數有GAL4、GCN4、糖皮質激素受體等。增加啟動區的負電荷數能提高啟動轉錄的水準。可能是通過非特異性的相互作用與轉錄起始複合物上的TFIID等因數結合生成穩定的轉錄複合物而促進轉錄。*b.穀氨醯胺豐富區(glutamine-richdomain)

SP1的N末端含有2個主要的轉錄啟動區,氨基酸組成中有25%的穀氨醯胺。酵母的HAP1、HAP2和GAL2及哺乳動物的OCT-1、OCT-2、Jun、AP2和SRF也含有這種結構域。c.脯氨酸豐富區(proline-richdomain)

CTF家族(包括CTF-1、CTF-2、CTF-3)的C末端與其轉錄啟動功能有關,含有20%-30%的脯氨酸殘基。**真核基因轉錄調節是複雜的、多樣的*不同的DNA順式作用元件組合可產生多種類型的轉錄調節方式;*多種轉錄因數又可結合相同或不同的DNA元件。*轉錄因數與DNA元件結合後,對轉錄啟動過程所產生的效果各異,有正性調節或負性調節之分。*(二)轉錄起始的調節1、轉錄起始的調節A轉錄起始複合物的形成關鍵:轉錄因數(transcriptionfactor,TF);-25~-30區:TATA盒啟動子與TF結合後,才能被RNApol識別與結合;*TBP:TATA-bindingproteinTAFs:TBPassociatedfactors*B反式作用因數的活性調節合成後即有活性:需要時合成,可迅速降解共價修飾:磷酸化-去磷酸化,糖基化配體結合:如激素與受體的結合蛋白質與蛋白質相互作用:二聚體*C反式作用因數的作用方式成環和扭曲等*反式作用因數的組合式調控作用(conbinatorialgeneregulation):每一種反式作用因數結合順式作用元件後雖然可發揮促進或抑制作用,但反式作用因數對基因表達的調控不是由單一因數完成的,而是幾種因數組合,發揮特定的作用.使有限的反式作用因數可以調控不同基因的表達.**2、RNA聚合酶RNA聚合酶Ⅱ中最大亞基RBP2的羧基末端有多磷酸化位點的7肽重複序列,或稱羧基末端結構域(CTD)。7肽序列是Tyr-Ser-Pro-Thr-Ser-Pro-Ser,為RNA聚合酶Ⅱ所獨有。這個序列的重複次數很重要,若缺失數目達一半以上,則對細胞有致死效應。CTD中的絲氨酸和蘇氨酸殘基可高度磷酸化。*(三)基於應答元件的轉錄調節把能與某個(類)專一蛋白因數結合,從而控制基因特異表達的DNA上游序列稱為應答元件(responseelement)。它們與細胞內高度專一的轉錄因數相互作用,協調相關基因的轉錄。*1、熱激誘導的基因表達?許多生物受熱誘導時能合成一系列熱休克蛋白(heatshockprotein)。無論細菌還是高等真核生物,熱休克基因散佈於染色體的各個部位或不同染色體上。特異轉錄因數與應答元件的結合,是起始該類基因轉錄的必要條件。需要熱啟動因數(heatshockfactor,HSF)的參與。*?正常情況下:HSF主要以單體的形式存在單體HSF沒有DNA結合能力Hsp70可能參與了維持HSF的單體形式。?受到熱激或其他環境脅迫:與HSF競爭結合Hsp70,從而釋放HSF,形成三體輸入核內。熱激因數HSF與hsp70基因TATA區上游的HSE相結合,使細胞內Hsp70mRNA水準提高1000倍。**圖18-11MATαMATa每種暗盒都有共同的序列,側翼序列W,X和Z夾著一個中心區Y。在a和α型暗盒中僅Y區域是不同的,分別

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