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TAF-WG5-AS0007-V1.0.0-2017 面向窄带物联网(NB-IoT)的终端模组规范 B3 B5 B8分册 第一阶段.docx

TAF-WG5-AS0007-V1.0.0-2017 面向窄带物联网(NB-IoT)的终端模组规范 B3 B5 B8分册 第一阶段.docx

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电信终端产业协会标准

TAF-WG5-AS0007-V1.0.0:2017

面向窄带物联网(NB-IoT)的终端模组规范

面向窄带物联网(NB-IoT)的终端模组规范_Band3+Band5+Band8分册-第一阶段

SpecificationfortheModuleofNarrowBandInternetofThings(NB-IoT)based

Terminal_Band3+Band5+Band8Volume,FirstStage

2017-06-02发布

2017-06-02实施

电信终端产业协会发布

I

TAF-WG5-AS0007-V1.0.0:2017

目录

目录 I

前言 II

面向窄带物联网(NB-IoT)的终端模组规范—Band3+Band5+Band8三频分册 II

1范围 1

2规范性引用文件 1

3外形尺寸与封装 1

3.1封装类型 1

3.2模组尺寸 1

4频段 1

5工作电压 1

6工作温度 1

7接口 1

8通信协议 2

9发射功率 2

10功耗 2

11载波配置 2

12管脚功能定义 2

13AT命令 6

附录A(规范性附录)标准修订历史 7

附录B(资料性附录)附录 7

参考文献 8

TAF-WG5-AS0007-V1.0.0:2017

II

前言

本标准是面向窄带物联网(NB-IoT)的终端模组系列标准之一,该系列标准的名称及结构预计如下:

a)TAF-WG5-AS0005-V1.0.0:2017《面向窄带物联网(NB-IoT)的终端模组总体规范-第一阶段》

b)TAF-WG5-AS0006-V1.0.0:2017《面向窄带物联网(NB-IoT)的终端模组规范_Band5分册-第一阶段》

c)TAF-WG5-AS0007-V1.0.0:2017《面向窄带物联网(NB-IoT)的终端模组规范_Band3+Band5+Band8分册-第一阶段》

随着技术的发展及行业的需求,还将制定后续的相

随着技术的发展及行业的需求,还将制定后续的相关标准。

本标准的附录A为规范性附录,附录B为资料性目录。

本标准由电信终端产业协会提出并归口。

本标准起草单位:中国联合网络通信有限公司、中国信息通信研究院、中国电信移动终端运营中心、华为技术有限公司、高通无线通信技术(中国)有限公司、宁波水表股份有限公司、北京新鸿基瑞程科技有限公司、金卡智能集团股份有限公司、深圳市中兴物联科技有限公司、芯讯通无线科技(上海)有限公司、龙尚科技(上海)有限公司、郑州畅威物联网科技有限公司、联发博动科技(北京)有限公司、深圳市美格智能技术股份有限公司、展讯通信(上海)有限公司、三川智慧科技股份有限公司、汇中仪表股份有限公司

本标准主要起草人:王芃、刘洋、果敢、来志京、金星、桂烜、王海兰、耿炎、乔新昱、韩小江、李俨、高璐、王欣欣、刘琼、薛世骏、姜隆、夏玥、张晓伟、沈峰、周璟、张华明、蔡永伟、刘若水、丁彦飞、王田媛、张成赞、张秋月、叶晖、石健、祝向辉、张继川

TAF-WG5-AS0007-V1.0.0:2017

1

面向窄带物联网(NB-IoT)的终端模组规范_Band3+Band5+Band8分

册-第一阶段

1范围

本标准主要规定了面向窄带物联网(NB-IoT)Band3+Band5+Band8终端的模组外形尺寸与封装、频段、工作电压、工作温度、接口、通信协议、发射功率、功耗、载波配置、AT命令等。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅所注日期的版本适用于本文

件。凡是不注日期的引用文件,其必威体育精装版版本(包括所有的修改单)适用于本文件。

TAF-WG5-AS0001-V1.0.0:2017《面向窄带物联网(NB-IoT)的终端模组总体规范-第一阶段》

3外形尺寸与封装

3.1封装类型

模组的封装方式应为:LCC。

3.2模组尺寸

模组的尺寸应为:长:26mm、宽:24mm、高:2.6mm。

4频段

模组应至少具备支持Band3+Band5+Band8的三频能力。

5工作电压

参见TAF-WG5-AS0001-V1.0.0:2017第5章。

6工作温度

参见TAF-WG5-AS0001-V1.0.0:2017第6章。

7接口

参见TAF-WG5-AS0001-V1

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