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2025年大直径硅单晶及新型半导体材料合作协议书.docx

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    大直径硅单晶及新型半导体材料合作协议书

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    大直径硅单晶及新型半导体材料合作协议书

    目录

    TOC\h\z13530概论 3

    29572一、工艺先进性 3

    28664(一)、大直径硅单晶及新型半导体材料项目建设期的原辅材料保障 3

    29876(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料项目运营期的原辅材料采购与管理 4

    19939(三)、技术管理的独特特色 5

    19230(四)、大直径硅单晶及新型半导体材料项目工艺技术设计方案 7

    15431(五)、设备选型的智能化方案 8

    25772二、背景和必要性研究 9

    5262(一)、大直径硅

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