《先进封装技术》课件.pptVIP

************************可拉伸材料可拉伸材料可以使芯片具有柔性，适应不同形状和尺寸的设备，是开发柔性电子产品的重要材料之一。封装可靠性挑战1热应力2机械应力3电磁干扰热应力热应力是指芯片在温度变化过程中产生的应力，会导致芯片材料发生形变，甚至造成芯片失效。机械应力机械应力是指芯片在外部机械力的作用下产生的应力，会导致芯片材料发生形变，甚至造成芯片失效。电磁干扰电磁干扰是指来自外部的电磁波对芯片电路产生的干扰，会导致芯片电路功能异常，甚至造成芯片失效。可靠性测试与分析加速寿命试验故障分析可靠性建模加速寿命试验加速寿命试验是指通过人为地加速芯片的老化过程，从而评估芯片的可靠性。常用的方法包括高温试验、高湿试验、高压试验等。故障分析故障分析是指对失效的芯片进行分析，以确定失效的原因和机理。常用的方法包括显微镜观察、X射线检测、扫描电子显微镜（SEM）等。可靠性建模可靠性建模是指根据芯片的结构、材料和工艺等参数，建立数学模型，预测芯片的可靠性。先进封装生产工艺晶圆级别解决方案1基板级别解决方案2芯片级别解决方案3晶圆级别解决方案晶圆级别解决方案是指在晶圆级别进行封装，可以提高生产效率和降低成本，是未来封装技术发展的重要趋势之一。基板级别解决方案基板级别解决方案是指在封装基板级别进行封装，可以实现更高的封装密度和更快的信号传输速度。芯片级别解决方案芯片级别解决方案是指在芯片级别进行封装，可以实现更高的集成度和更小的尺寸。封装技术发展趋势3D3D集成融合融合异构技术可穿戴可穿戴/柔性电子3D集成3D集成是指将多个芯片堆叠在一起，并在芯片级别进行互连，可以实现更高的性能、更小的尺寸和更低的功耗。融合异构技术融合异构技术是指将不同类型的芯片集成在一起，例如CPU、GPU、FPGA和ASIC等，可以实现更强大的计算能力和更高的效率。可穿戴/柔性电子可穿戴/柔性电子是指可以佩戴在人体的电子设备，例如智能手表、智能眼镜和柔性显示器等，需要采用特殊的封装技术来满足其柔性和耐用性的要求。行业应用案例移动通信设备先进封装技术在移动通信设备中发挥着重要作用，例如5G手机的芯片需要采用先进的封装技术才能实现更高性能、更低功耗和更小的尺寸。高性能计算先进封装技术在高性能计算领域中也有着广泛的应用，例如超级计算机的芯片需要采用先进的封装技术才能实现更高的计算能力和更快的速度。物联网设备先进封装技术在物联网设备中也发挥着重要作用，例如智能家居、智能穿戴设备和工业自动化等应用都需要采用先进的封装技术来满足其小型化、低功耗和高可靠性的要求。封装技术未来展望技术创新方向可持续发展产业链整合技术创新方向未来封装技术将继续朝着更高的集成度、更快的信号传输速度、更低的功耗和更小的尺寸方向发展，并将探索新的封装材料和工艺。可持续发展未来封装技术将更加注重可持续发展，例如采用环保的材料和工艺，减少对环境的影响。产业链整合未来封装技术将更加注重产业链整合，例如芯片设计、封装制造和测试等环节的合作，以提高生产效率和降低成本。*******先进封装技术课程大纲封装技术发展史晶圆级封装技术基板级封装技术芯片级封装技术封装技术发展史1早期封装传统的双列直插式封装（DIP）和表面贴装封装（SMT）2现代封装球栅阵列封装（BGA）和引线框架封装（QFP）的出现3先进封装系统级封装（SiP）、三维封装（3D）和晶圆级封装（WLP）等技术的应用晶圆级封装技术1通孔透平（TSV）技术2倾斜镶嵌技术3晶圆级3D封装技术通孔透平（TSV）通孔透平技术是一种将垂直贯穿硅晶圆的孔作为互连通道的封装技术，它能够实现更高的集成度和更快的信号传输速度，是实现3D芯片堆叠的关键技术之一。倾斜镶嵌倾斜镶嵌技术是一种将芯片以倾斜角度镶嵌到基板上，从而实现更紧密的封装布局和更高的芯片密度，可以提高封装效率和降低成本。晶圆级3D封装晶圆级3D封装技术是将多个芯片堆叠在一起，并在晶圆级别进行互连，可以实现更高性能、更小尺寸和更低功耗的芯片系统，是未来封装技术发展的重要趋势之一。基板级封装技术扇出型封装（FOWLPs）扇入型封装（FIWLPs）面垂直封装（PVICs）扇出型封装（FOWLPs）扇出型封装是一种将芯片的信号线引出到封装基板上，并通过连接器与其他芯片或电路板进行连接的封装技术，具有高密度、低成本和易于维护的优点。扇入型封装（FIWLPs）扇入型封装是一种将封装基板上的信号线引回到芯片上的封装技术，具有高性能、高可靠性和高集成度