铝粉表面改性对铝有机硅热界面材料性能的多维度影响探究.docx

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2025-04-05 发布于上海
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铝粉表面改性对铝有机硅热界面材料性能的多维度影响探究

一、引言

1.1研究背景与意义

在当今电子技术飞速发展的时代，电子设备的集成度和功率密度不断攀升。从日常使用的智能手机、平板电脑，到高性能的计算机服务器、人工智能芯片，再到电动汽车的电池管理系统和电机控制器等，这些电子设备在运行过程中都会产生大量的热量。例如，随着5G通信技术的普及，基站设备的功率大幅增加，其散热需求也变得极为迫切；而在数据中心，众多服务器密集运行，产生的热量若不能及时散发，将严重影响设备的性能和稳定性，甚至导致设备故障。据相关研究表明，电子元器件的温度每升高2℃，其可靠性就会下降10%。因此，高效的散热技术对于