手工焊接基本培训.ppt

手工焊接根本培训鉴于公司目前焊接所发生的一系列不良，制定此根本培训资料，目的在给操作员和培训人员一个参考，进而提高制程能力。如有疑义，敬请提出共同探讨。

根本要点

根本要点一个推荐的手工焊接程序是，快速地把加热和上锡的烙铁头接触带芯锡线(coredwire)，然后接触焊接点区域，用熔化的焊锡帮助从烙铁到工件的最初的热传导,然后把锡线移开将要接触焊接外表的烙铁头。有些人推荐首先把烙铁头接触引脚/焊盘；把锡线放在烙铁头与引脚之间，形成热桥；然后快速地把锡线移动到焊接点区域的反面。任何一种方法，如果正确完成，都将给出满意的焊接点。值得注意的是：在熔化的焊锡冷却固化前，需保持被焊物件间的相对静止。

根本要点

剖析—正确的焊点目标：焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿.部件的轮廓容易分辨.焊接部件的焊点有順畅连接的边缘.表层形狀呈凹面狀.可接受：有些成分的焊锡合金﹑引脚或印制板贴裝和特殊焊接过程可能导致枯槁粗糙﹑灰暗﹑或顆料狀外观的焊锡.這些焊接是可接受的.可接受的焊点必須是当焊锡与待焊外表,形成一個小于或等于90°的连接角时能明确表现出浸润和粘附,当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外.

剖析—正确的焊点目标：无空洞区域或外表瑕疵引脚和焊盘润湿良好引脚形状可辨识.引脚周围100%有焊锡覆盖焊锡覆盖引脚,在焊盘或导线上有薄而顺畅的边缘引脚固定

剖析—正确的焊点可接受：最少270°填充和润湿(引脚、孔壁和可焊区域).

剖析—正确的焊点可接受：焊点表层是凹面的、润湿良好的且焊点内引脚形状可辨识.

剖析—正确的焊点导线和焊盘损伤-焊盘上的起翘目标：在导线、焊盘与基材之间没有别离现象可接受：在导线、焊盘与基材之间的别离小于一个焊盘的厚度.注:焊盘的别离和/或起翘是焊接过程中产生的一种典型的现象,当发生这种情况时,要求立即进行检查,确定产生问题的根源,并且采取措施排除问题或防止问题再发生.

剖析—正确的焊点可接受：引脚折弯处的焊锡不接触元件

剖析—正确的焊点目标:包层或密封元件,焊接处有明显的间隙.可接受：有弯月面绝缘层的元件绝缘层假设陷入焊锡内:辅面的360°润湿是可辨识的.辅面的引脚上未发现有绝缘层.

剖析—正确的焊点目标:焊点表层与绝缘层之间有一倍包线直径的间隙可接受：主面的包层进入焊接处但辅面润湿良好辅面未发现包层

剖析—正确的焊点焊接后的引脚剪切可接受﹕引脚和焊点无破裂mm之间注﹕.对于厚度超过2.3mm的通孔板,引脚長度已确定的元件(DIP﹑插座),引脚凸出是允许不可辨识的

剖析—正确的焊点焊接后的引脚剪切：金属的暴露可接受：导线垂直边缘的铜暴露元件引脚末端的底层金属暴露

剖析—正确的焊点可接受：元件引脚底层金属的暴露、导线或焊盘外表的刮擦、划伤或其他情况不可违反对引脚的要求和对导线和焊盘的要求

剖析—有缺陷的焊点不润湿,导致焊点形成外表的球狀或珠粒物,頗似蜡层面上的水珠.表层凸狀,无順畅连接的边缘.移位焊点.虛焊点.

剖析—有缺陷的焊点缺陷：引脚折弯处的焊锡接触元件体或密封端.

剖析—有缺陷的焊点缺陷：焊接处润湿不良辅面的包层可辨识

剖析—有缺陷的焊点缺陷:垂直穿孔可焊区的焊接不满足焊锡外表层或润湿区域最少周边270°的要求焊盘覆盖缺乏75%需紧固部位润湿不良

剖析—有缺陷的焊点缺陷:引脚与焊点间破裂

剖析—有缺陷的焊点缺陷：在导线、焊盘与基材之间的别离大于一个焊盘的厚度.

剖析—有缺陷的焊点焊锡毛刺缺陷：焊锡毛刺

常见的焊接缺陷焊锡球/泼溅焊锡在毗邻的不同导线或元件间形成桥接

常见的焊接缺陷网状焊锡有要求清洗的焊剂残留

常见的焊接缺陷外表残留了灰尘和颗粒物质,如:灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等

常见的焊接缺陷吹孔、针孔、空缺等需要焊接引脚或焊盘不润湿

常见的焊接缺陷元件一个或多个引脚变形,不能与焊盘正常接触.

常见的焊接缺陷片式元件末端翘起(墓碑)焊锡未润湿焊盘或可焊端

常见的焊接缺陷锡膏回流不完全