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有机硅改性环氧树脂封装胶材料的性能及应用研究分析

目录

内容概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．3

1.1研究背景与意义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.1.1有机硅改性环氧树脂的发展概况．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．4

1.1.2封装胶材料在电子封装中的应用重要性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．5

1.2国内外研究现状与趋势．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．6

1.2.1国内外研究进展概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．7

1.2.2未来发展趋势预测．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．8

有机硅改性环氧树脂的基本概念．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．10

2.1有机硅改性环氧树脂的定义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．11

2.1.1有机硅改性的含义．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．12

2.1.2环氧树脂的特性介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．13

2.2有机硅改性环氧树脂的组成与结构．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．15

2.2.1主要化学组分分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．16

2.2.2分子结构特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．18

有机硅改性环氧树脂的性能特点．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．19

3.1机械性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．20

3.1.1硬度与弹性模量．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．21

3.1.2耐冲击性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．22

3.2热性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．23

3.2.1热膨胀系数．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．24

3.2.2热稳定性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．25

3.3电绝缘性能．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．27

3.3.1介电常数与介质损耗．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．30

3.3.2耐电压特性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．31

3.4化学稳定性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．32

3.4.1耐酸碱性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．33

3.4.2耐溶剂性．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．35

有机硅改性环氧树脂的制备方法．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．38

4.1合成路线概述．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．39

4.1.1原料选择．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．40

4.1.2合成工艺介绍．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．41

4.2影响因素分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．42

4.2.1反应条件对性能的影响．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．43

4.2.2后处理对最终性能的作用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．44

有机硅改性环氧树脂的应用分析．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．45

5.1电子封装领域应用．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．46

5.1.1芯片封装技术．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．47

5.1.2印刷电路板(PCB)的粘接与保护．．．．．．．