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2025年通信电子计算机技能考试-SMT（表面贴装技术）工程师笔试考试历年典型考题及考点含含答案

第1卷

一.参考题库(共100题)

1.泛用机只能贴装IC，而不能贴装小颗的电阻电容。

2.常用的MARK点的形状有圆形、椭圆形、正方形等。（）

3.在SMT工艺中，常用的基板有：（）、（）、（）、（）

4.ICT测试所有元气件都可以测试。

5.零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。

6.下列机器种类中，何者属于较电子式控制传动：（）

A、Fujicp/6

B、西门子80F/S

C、PANASERTMSH

7.符号为272之组件的阻值应为：（）

A、272R

B、270欧姆

C、2.7K欧姆

D、27K欧姆

8.SMT的组装方式可以分为哪三种类型：（）、双面混装、全表面组装

9.零件的量测可利用下列哪些方式测量：（）a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机

A、a，，c，e

B、a，c，d，e

C、a，b，c，e

D、a，e

10.迥焊炉零件更换制程条件变更要不要重新测量测度曲线（）。

A、不要

B、要

C、没关系

D、视情况而定

11.SMT产品须经过：a.零件放置b.迥焊c.清洗d.上锡膏，其先后顺序为（）

A、a-b-d-c

B、b-a-c-d

C、d-a-b-c

D、a-d-b-c

12.YAMAHA84x系列的设备标准气压设定为（）之间。

13.当发现零件贴偏时，必须马上对其做个别校正。

14.迥焊炉的温度设定按下列何种方法来设定（）。

A、固定温度数据

B、利用测温器量出适用之温度

C、根据前一工令设定

D、可依经验来调整温度

15.SMT技术的工艺流程是怎样的？

16.锡膏是一种塑料性材料。（）

17.IC贴装时，必须先照IC之MSRK点。

18.表面粗糙度Ra=0.025um的表面特殊为（）。

A、亮光泽面

B、雾状泽面

C、镜状光泽面

D、镜面

19.验于一般情况下宜实施加严检验，有特殊规定除外。

20.哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（）

A、侧立

B、缺件

C、多件

D、不润湿

21.包装检验宜检查（）。

A、数量

B、料号

C、方式

D、都需要

22.不合格通常分为（）。

A、不合格数与不合格率

B、不合格品与不合格项

C、不合格数和缺点数

D、系统性与有效性

23.高速机可以贴装哪些零件（）。

A、电阻

B、电容

C、IC

D、晶体管

24.适合与表面组装元器件的供料器有：（）、棒式供料器、散装供料器、盘式供料器

25.放在模板上的锡膏量以锡膏在模板上形成直径约为（）的滚动条为准。

A、10mm

B、15mm

C、20mm

D、25mm

26.M8-1.25之螺牙钻孔时要钻（）。

A、6.5

B、6.75

C、7.0

D、6.85

27.在SMT工艺中，焊膏涂敷的主要方法有：注射滴涂、（）

28.网版印刷机的黄灯常亮表示（）

A、设备故障

B、非生产状态，如编程等

C、正常生产状态

D、生产状态，设备缺少擦拭纸或清洗液等

29.回流炉在过板前线长必须用在生产机种的PCB板试量轨道宽度是否合适。

30.SMT贴片方式有哪些形态（）。

A、双面SMT

B、一面SMT一面PTH

C、单面SMT+PTH

D、双面SMT单面PTH

31.在关闭贴片机和其它周边设备时，一定要按照关机流程所注明的步骤来操作完成。（）

32.机器只要是可以生产没有损坏，便不必做保养。

33.维护设备时一定要切断电源和压缩空气，如需带电气作业一定要按下急停按钮。（）

34.CIG玻板内芯片接合

35.放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏。

A、1：2