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工艺与制造ProcessandFabrication

芯片ATE测试CP电修调的优化分析

朱刚俊，张洪俞

（南京微盟电子有限公司，江苏210042）

摘要：阐述一种芯片ATE测试之CP电修调的测试优化方法，该方法使测试效率明显提高，极大程度降低

芯片的测试成本，对测试机台的硬件要求不高，可以适用于各种不同测试平台的CP测试。

关键词：集成电路，Trim，Fuse，CPTest，电修调，烧铝。

中图分类号：TN405，TN407文章编号：1674-2583(2024)03-0062-02

DOI：10.19339/j.issn.1674-2583.2024.03.025

文献引用格式：朱刚俊，张洪俞.芯片ATE测试CP电修调的优化分析[J].集成电路应用,2024,41(03):62-

63.

AnalysisofChipATETestingCPElectricalRepairand

AdjustmentOptimization

ZHUGangjun,ZHANGHongyu

(NanjingWeimengElectronicsCo.,Ltd.,Jiangsu210042,China.)

Abstract—ThispaperdescribesatestingoptimizationmethodforCPelectricaltuninginchipATE

testing.Thismethodsignificantlyimprovestestingefficiency,greatlyreduceschiptestingcosts,and

doesnotrequirehighhardwarerequirementsfortestingmachines.ItcanbeappliedtoCPtestingon

varioustestingplatforms.

IndexTerms—integratedcircuit,Trim,fuse,CPtest,electricaltuning,aluminumburning.

0引言计算起来相对简单，电修调的数值都是呈倍数关

芯片CP测试中电修调的量产测试方法是一种提系，方便我们根据修调前的初始值和目标值的压差

高测试稳定性和防止芯片损伤的优化方法。来通过公式计算出需要修调的铝条。方便CP量产测

1研究背景试。铝条在未烧断的情况下是短路的，一旦烧断就

修调（Trimming）是一种动作，这种动作在作断开，以右路串联电路为例，电路未经电修调前只

用到芯片上时，需要有一个器件和开关来配合它，有R1电阻，当铝条1烧断，就是R1+R0电阻，铝条1

这种器件一般称为Fuse，通常为铝条，熔丝等，芯和铝条2同时烧断，就是R1+R0+2R0,以此类推，一

片在设计制造过程中利用不同的原理和器件来设计共有23-1个电路组合。这就是我们通常所说的通

Fuse，根据器件不同Fuse也会有相对应的分类，过烧铝改变电路结构来调整电路状态，而绝大多数

目前在消费电子芯片领域应用最多的一种就是Poly是应用到输出电压的调节上面来。通常同一型号

FuseTrim和MetalFuseTrim，也是传统使用的的LDO有1.2V,1.8V,3.0V,3.3V,5.0V等不同的电压

TrimmingFuse。PolyFuse是多晶硅熔丝，Metal值，都是通过电修调来调节的；还有一种情况是芯

Fuse是金属熔丝，一般MetalFuse使用的较多，片工艺波动大导致芯片的输出范围大，而我们需要

金属一般都是铝，所以我们一般把Fuse称作铝条。的是一种精度相当高输出，如1%，0.1%等。这也需

TrimmingMetalFuse又称为烧铝。这两种的修调要我们对输出进行电修调来调节。电修调在半导体