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2025年岗位知识竞赛-DIP工序知识竞赛笔试考试历年典型考题及考点含含答案

第1卷

一.参考题库(共100题)

1.喷完一面后需要在室温下放置1-2小时在喷涂另一面

2.在IPC-A-610E检验标准中，对于插件物料，引脚伸出长度的可接受标准不可超过2.5mm。

3.S的定义是（）

A、整理

B、整顿

C、清扫

D、清洁

E、素养

4.生产时，有工艺按工艺要求做，无工艺时，只要管理人员教会我做，我照他教的做就行了

5.涂覆湿膜厚度为100-150um或微米

6.ROHS与非HOHS产品可以混着清洗，不需要区分

7.涂完T面后下一工位是T面FQC检查

8.6S包含有那些项目？（）

A、整理

B、整顿

C、清扫

D、清洁

E、素养

F、安全

9.在敷形涂覆之前，所有产品应当存在在湿度低于75％的大气环境中并冷却至室温。

10.插件操作员负责插件线的操作与日常保养

11.在IPC-A-610E检验标准中，二级标准比三级检验标准更严格。

12.DIP常见之检验方法是（）

A、目视检验

B、X-RAY检验

C、AOI检验

D、以上皆是

13.压接高精密物料时，末端速度不得超过多少？（）

A、0.1mm/s

B、1mm/s

C、2mm/s

D、10mm/s

14.废弃物的分类包括（）

A、一般废弃物

B、危险废弃物

C、可回收废弃物

D、不可回收废弃物

15.调试压接前需按照MI领取哪些东西？（）

A、压接上模

B、压接下模

C、压接物料

D、螺丝刀

16.检测涂覆干膜厚度的仪器叫什么？（）

A、湿膜规

B、游标卡尺

C、干膜仪

D、塞规

17.以下哪种电容是有极性？（）

A、色环电阻

B、电解电容

C、薄膜电容

18.对于多拼板插件数据采集，扫描顺序按照（）

A、从左到右

B、从后到前

C、从近到远

D、从上到下

19.压接中发现物料有混料问题，哪些做法是正确的？（）

A、继续作业

B、立即停止作业

C、反馈给组长

D、反馈给IPQC

20.管脚高度标准（）

A、单面板：最低0.5mm，最高2.5mm

B、单面板：最低0.5mm，最高1.5mm

C、双面板：最低只要能看到管脚轮廓，最高：2.5mm

D、双面板：最低只要能看到管脚轮廓，最高：1.5mm

21.在压接过程中，出现紧急状况时，需立即按下（）按钮.

A、压接

B、灯光

C、急停

D、切换

22.MI的中文意思是（）

A、作业指导书

B、物料清单

C、物料变更更改通知书

23.清洗时刷锡珠不同尺寸和板厚的单板都可手持板作业

24.生产过程中发现掉板/卡板现象，可自行处理，不用反馈

25.压接过程中，发现物料压接不到位时，可以自行调整压接参数

26.在保养过程中不一定要使用个人防护用品

27.材料入库时需要先经过什么检验？（）

A、FQC

B、IPQC

C、OQC

D、IQC

28.SMT的中文解释是（）

A、表面贴装元件

B、表面贴装技术

C、表面焊接元件

D、表面焊接技术

29.压接机调试后不需确认压接品质

30.平时使用电脑涉及到应用软件有（）

A、EXCEL

B、WORD

C、WINDOWS

D、OrAClE

31.对于泼锡进行目检时，应当采用多大的放大倍数？（）

A、10X

B、不放大

C、4X

D、1.75X

32.工装上线前检查发现不良（），不允使用。

A、非开口区域破损

B、PCB压扣掉落

C、助焊剂残留过多

D、治具