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2025年通信电子计算机技能考试-平板显示技术笔试考试历年典型考题及考点含含答案
第1卷
一.参考题库(共100题)
1.举例说明PECVD成膜的使用的气体及反应方程。
2.简述FED与CRT显示原理的异、同点。
3.简述有机材料和无机半导体材料的相同点和不同点。
4.简述MIS结构表面电荷的变化?
5.试分析背沟道刻蚀型的5次光刻中过孔的工艺难点。
6.简述COF的结构。
7.简述LED和OLED电致发光的发光原理的区别。
8.简述取向工艺的作用。
9.简述PECVD薄膜沉积的原理。
10.简述PDP显示面临的问题?适合应用在哪些领域?
11.简述无源矩阵驱动的原理。
12.为什么说AC-PDP具有存储特性?存储特性对图象显示有什么好处?
13.简述COG工艺的连接原理。
14.简述F?rster能量转移和Dexter能量转移的差别。
15.简述彩膜的基本结构及各部分的作用。
16.简述氧化物薄膜晶体管驱动OLED的优势,以及当前的研究热点?
17.二极型和三极型结构有哪些优缺点?
18.简述电阻式触摸屏的工作原理。
19.简述影响OLED发光效率的主要因素和提高发光效率的措施。
20.简述扭曲效应显示器件和超扭曲向列液晶显示器工作原理的差异。为什么采用超扭曲向列效应的液晶显示板能增大液晶显示屏的行数?
21.简述TN型液晶显示器的显示原理。
22.简述柔性显示面临的技术瓶颈。
23.简述TFT制作中的各种薄膜采用的成膜方法。
24.简述偏光式3D技术的原理。
25.荧光粉厚度对显示性能的影响是什么?
26.源漏电极很多工厂采用的复层材料Mo/Al/Mo,试分析上下层Mo的作用。
27.简述有源矩阵液晶显示器的主要组成部件。
28.不同种类的液晶材料是不是都能应用到显示中?在各种类型的显示中,液晶材料是不是可以互换?请举一个例子分析为什么?
29.用对比的方法描述ODF与传统液晶注入方式主要的差别。
30.LED背光源采用的是白光LED,还是RGB三基色LED,哪种更有优势?
31.举例说明广视角技术的设计原则。
32.简述视角产生的原因。
33.LED是电压型器件还是电流型器件,如何实现LED的亮度控制?
34.简述三种彩色电视制式的特点和差异。
35.简述小分子OLED与高分子PLED的优缺点。
36.简述3T1C、6T1C驱动电路中各个TFT的作用。
37.简述LED背光源的优势。
38.简述氧化物薄膜晶体管的特点。
39.简述有机发光二极管限制发光效率的因素以及提高效率的办法。
40.VFD工作原理及其器件构造是怎样的?
41.分析常见的LED电视、LED显示和真LED电视的区别,哪一种显示是大多数厂商极力推出的产品?
42.如何提高开口率?并举例说明。
43.简述TFT在液晶显示器中的作用。
44.简述聚合物发光二极管的发光原理。
45.设计一款4.5英寸,分辨率为960×640的显示屏,能达到多少ppi?长宽比为4:3的话,像素间距能达到多少?
46.简述溅射成膜的原理,并举例说明哪种薄膜采用溅射方法成膜。
47.简述液晶显示器的驱动的特点。
48.简述微晶硅薄膜晶体管中非晶硅薄膜上面有一层金属薄膜Mo的作用,以及工艺中需要采用的特殊技术?
49.简述采用8次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程与非晶硅薄膜晶体管的不同。
50.为什么ODF工艺更适合5代线以上的生产线?
51.简述彩色显示的原理。
52.简述PDP多灰度级显示的实现方法。
53.简述2T1C驱动原理及面临的问题。
54.简述IPS技术的器件结构。
55.简述低温多晶硅薄膜晶体管特点。
56.为什么用限流电阻可改善微尖型FED电子发射的均匀性和稳定性?
57.目前为什么大多研究单位将平面型阴极型FED作为研究重点?
58.简述真空掩膜蒸镀技术实现红绿蓝像素并置全彩色方案的工艺流程。
59.分析为什么COF工艺具有轻薄短小的特点?
60.FED显示屏中残留物质对发射的几个主要影响是什么?
61.请画出TN-LCD的结构图,简述TN型液晶显示器的组成并在图中标出各部分的名称。
62.简述阵列工艺的基本工艺流程。
63.简述液晶相的分类。
64.几种常见的电子发射是什么?
65.OLED如何实现彩色显示?
66.FED阴阳间距大小对显示性能的影响如何?
67.简述铁电液晶的工作原理。
68.简述采用5次光刻的多晶硅薄膜晶体管的工艺流程的难点与特点。
69.黑白全电视信号由哪些信号组成?说明这些信号各自的作用。
70.什么是PDP动态假轮廓?简述其形成原因和抑制措施。
71.简述能量转移再复合发光的优点。
72.在一个演出的场合需要使用200英寸以上的显示器,你选择哪种显示器?为什么?选
73.简述叠层存储电容的组成及等效电路。
74.简述电容式触摸屏的优
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