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2025年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员笔试考试历年典型考题及考点含含答案

第1卷

一.参考题库(共100题)

1.离子散射方向与入射方向的夹角，称为（）。

A、渐近角

B、偏折角

C、散射角

D、入射角

2.设计电子产品生产的工艺布局应考虑哪些因素？

3.超大规模集成电路需要光刻工艺具备的要求有（）。

A、高分辨率

B、高灵敏度

C、精密的套刻对准

D、大尺寸

E、低缺陷

4.光刻的主要工艺流程按照操作顺序是（）。

A、涂胶、前烘、曝光、坚膜、显影、去胶

B、涂胶、前烘、坚膜、曝光、显影、去胶

C、涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜、去胶

D、前烘、涂胶、曝光、坚膜、显影、去胶

5.总结焊接温度与加热时间如何掌握。时间不足或过量加热会造成什么有害后果？

6.树脂使用过程中需保持一定温度，阳树脂和阴树脂分别不能高于（）度，使用温度不能过低，低于0度会使树脂冻裂。

A、80

B、60

C、40

D、20

E、10

7.常用绝缘材料的性能怎样？如何选择绝缘材料？

8.电气测量技术的应用所以能在现代各种测量技术中占有重要的地位，是因为它具有很多优点，主要有：（）。

A、电气测量仪表的结构简单，使用方便

B、电气测量仪表有足够的准确度

C、电气测量仪表可以灵活地安装在需要进行测量的地方，并可实现自动记录

D、可以解决远距离的测量问题，为集中管理和控制提供了条件

E、能利用电气测量的方法对非电量（如温度、压力、速度、水位及机械变形等）进行测量

9.请说明再流焊工艺焊料的供给方法。

10.半导体硅常用的受主杂质是（）。

A、锡

B、硫

C、硼

D、磷

11.对焊点质量有何要求？简述不良焊点常见的外观以及如何检查。

12.总结使用集成电路的注意事项是什么？

13.半导体硅常用的施主杂质是（）。

A、锡

B、硫

C、硼

D、磷

14.用真空蒸发与溅射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金属材料，是形成电极的（）。

A、重要步骤

B、次要步骤

C、首要步骤

D、不一定

15.阳树脂用盐酸做再生液，浓度为（）溶液可用原水配制。

A、5％

B、10%

C、15%

D、20%

16.请总结导线连接的几种方式及焊接技巧是什么？

17.悬浮在空气中的颗粒称为（）。

A、悬浮物

B、尘埃

C、污染颗粒

D、浮质

18.请简述电子工程图的分类是什么？

19.去正胶常用的溶剂有（）

A、丙酮

B、氢氧化钠溶液

C、丁酮

D、甲乙酮

E、热的氯化碳氢化合物

20.树脂的外形为（）的球状颗粒。

A、淡黄色或褐色

B、黑色或棕色

C、淡红色或褐色

D、淡蓝色或棕色

21.对于浓度覆盖很宽的杂质原子，可以采用（）方法引入到硅片中。

A、离子注入

B、溅射

C、淀积

D、扩散

22.锡焊必须具备哪些条件？

23.决定吸附原子彼此间能否形成一个稳定的核团，以便于进行凝结的主要因素主宰于所形成的核团是否（）而定。

A、动能最低

B、稳定

C、运动

D、静止

24.光电耦合器的主要工作原理是什么？其主要特点是什么？主要参数有哪些？

25.试说明下列SMC元件的含义：3216C，3216R。

26.请总结电烙铁的分类及结构是什么？

27.硅晶片上之所以可以产生薄膜，出始于布满在晶片表面的许多气体分子或其它粒子，它们主要是通过（）到达晶片表面的。

A、粒子的扩散

B、化学反应

C、从气体源通过强迫性的对流传送

D、被表面吸附

28.电容器有哪些技术参数？哪种电容器的稳定性较好？

29.晶片表面上的粒子是通过（）到达晶片的表面。

A、粒子扩散

B、从