印制板制版设计作业规范-QW-RD-001.docVIP

深圳九洲公司

工作文件

文件名称：印制板制版设计作业规范

文件编号：QW-RD-001

文件版本：1.0

封面页次:1

编制

杨富东/龙义

审核

蒲永斌

批准/日期

刘天飚/2005-7-25

修订

实施日期

修订细节

修订人

部门

印制板制版设计作业规范深圳九洲公司

印制板制版设计作业规范

深圳九洲公司

文件编号：QW-RD-001

文件版本：1.0

文件页次：1/3

1.0目的：

为规范原理图设计、印制板制版、印制板加工等工作流程特制定本流程。

2.0范围:

适用于印制板制版设计.

3.0基础要求：

3.1使用的工具

3.1.1原理图工具为PowerlogicVersion5.0

3.1.2印制板工具为PowerPCBVersion5.0

3.2元件库的建立

3.2.1印制板Layout工程师将现已使用的元件库整理，形成基本元件库放置于服务器server，在公司形成统一的标准元件库，所有硬件工程师、Layout工程师都不定期到该服务器更新所用的元器件库。

3.2.2新增的元件库Layout工程师制作，相关硬件工程师提供器件规格书在首次印制板制版过程中对新增的元器件库的标准性和准确性承担复查的责任，验证后，将此新增的元件添加于服务器server元件库。

4.0工作流程：

4.1原理图的设计

4.1.1图纸要求大小为A4或A3，统一模板（模板由Layout工程师给出），电路要求大致分为主CPU单元、存储单元、调谐解调单元、音视频处理单元、CI接口单元、其他接口单元等，便于阅读查看。硬件工程师在标准元件库上形成电原理图，并明确相应的PCB封装，将原理图打印后交相关具有审查资格的工程师审查通过。

4.2印制板制版设计

4.2.1硬件工程师交付Layout工程师的文件包含：完整的电原理图、结构说明（必要时附相关的结构尺寸*.dxf）、需要特别提醒的PCB设计注意事项说明以及审查通过签字的电原理图纸质文档。

4.2.2Layout工程师在接收到硬件工程师交付的文件后，首先对元器件库使用的标准性和一致性复查，并反馈修改。

4.2.3在标准性和一致性复查完成后，进行板的布局，布局完成后交与硬件工程师审查，硬件工程师在此阶段需要对元器件的PCB封装正确性审查负责，同时将结构尺寸图（*.dxf）交结构工程师复核。

4.2.4Layout工程师在接到硬件工程师布局确认后开始布线，布线期间就布线情况要阶段性报相关的硬件工程师复查，便于其在把握进度的同时，可能对布局及至原理图电路设计作必要的修改。

4.2.5在印制板制版设计完成后，将原理图、PCB、Gerber、钢网、结构尺寸（*.dxf）等文件一并交与硬件工程师审查通过。

4.2.6Layout工程师不能更改原理图电路的设计，对于其它更改，需要将更改的Powerlogic文件交与硬件工程师更新同步。

4.3印制板的打样加工

印制板在完成制版后，后续加工打样或批生产技术支持由硬件工程师负责。

4.4PCBLAYOUT注意事项

印制板制版设计作业规范深圳九洲公司

印制板制版设计作业规范

深圳九洲公司

文件编号：QW-RD-001

文件版本：1.0

文件页次：2/3

PCBLAYOUT注意事项

NO.

ITEM

CONTENT

CONSTRAIN

REMARK

一

PCB

中

辅

助

设

计

A、PCB的尺寸

要求

PCB板的最小尺寸不小于125mm*138mm。最大尺寸不大于300mm*250mm。对于尺寸小于125mm*100mm的建议拼板。

拼板的设计：建议作成同一

方向，同时多拼板的面积也

不能超过300mm*250mm

B、PCB的外形要求

通常为矩形，有利于PCB的固定、传输。

C、PCB的定位孔

1、如是固定在胶件的定位孔,则不沉铜(noplated)、不露锡;须固定

在铁件的定位孔，则TOP层露锡，Bottom层不露锡且不沉铜

(noplated)。四周用过孔连接上下层

2、板边须放置2个供自动插机使用的定位孔，必须在同一水平位置

且一个圆形一个椭圆（φ=3.8mm）

3、每块PCB应在四个角上设计至少3个定位孔（φ3mm)

D、光学定位基准点

(mark点）

1、PCB的四个角上必须有3个mark点

2、BGA封装的元件须在对角上加2个mark点

3、当