口腔培训评分细则.docVIP

开髓术操作程序及评分标准

姓名：考试成绩：

（一）评分细化表

考试项目

项目细化

分值

开髓术

（20分）

操作过程

（5分）

器械选择

0.5

操作方式及支点

2

操作动作及程序

2.5

开髓结果

（15分）

开口位置、洞形及牙体组织量

4

髓室顶去净

4

髓腔便宜习形和髓室顶完整

4

定位根管口

3

如有髓室侧壁及髓室底穿通，开髓结果记“0”分

?

（二）评分细化标准

标准细化说明

分值

1、操作过程

?

?

5

（1）器械选择：高速涡轮机、低速手机、裂钻、球钻、探针、

15°细根管锉等。

0.5

0.5

（2）握持方式：

左手将离体牙固定握持，操作中牙面始终朝向上方，不能随意翻转

持笔试

支点：无名指

1

0.5

0.5

2

（3）操作动作及程序：

①

0.5

2.5

?

②于牙合面中央窝进入，逐渐扩大、加深开髓窝洞，制成一近髓深洞。

③于髓角处穿髓，揭髓室顶。

④修整髓室侧壁和根管口（如：去除牙本质领）

⑤探查根管。

?

15分

2、开髓结果

?

（1）开口位置、洞形及牙体组织量

下磨牙：牙合面中央偏颊侧的椭圆形或类长方形。

上磨牙：牙合面中央窝圆三角形或斜梯形。

①位置正确，洞形标准，洞缘线圆缓，未额外损伤正常牙体组织（4分）；

②位置正确，洞形欠佳，开髓洞口较大或较小，对正常牙体组织有所损伤（2分）；

③位置不正确，洞形差，对正常牙体组织损伤大剩余牙体组织过少（0分）；

4分

(2)髓室顶去净：

①探针小弯端不能钩住髓室顶边缘（4分）

②探针小弯端可钩住少数部位髓室顶边缘(2分)

③探针小弯端可钩住各个部位髓室顶边缘（0分）

4分

(3)髓腔便宜形和髓室底完整：

①髓室侧壁直，与根管口和根管冠段直线相连；髓室底完整（4分）。

②髓室侧壁不直，存有牙本质领或磨除较多；髓室底磨损（2分）。

4分

?

（4）定位根管口：

①所有根管口暴露清晰，持根管器械（如：15°根管锉）自开髓口可直线顺畅探入根管（3分）；

②所有根管口暴露尚清楚，但不能自开髓口顺畅探入根管（2分）；

③遗漏根管口，不能直线探入该根管（1分）

④根管口均未暴露（0分）

3分

?

（5）注意：如有髓室侧壁∕髓室底穿通，开髓结果记“0”分

磨牙复面洞制备操作程序及评分标准

姓名：考试成绩：

（一）评分细化表

考试项目

项目细化

分值

离体磨牙复面洞制备术

（20分）

操作过程

（6分）

器械选择

0.5

握持方式及支点

2

操作程序

2

操作动作

1.5

备洞结果

（14分）

窝洞设计

3

各壁位置

邻面部分

3

牙合面部分

5

洞缘线、底、壁和点∕线角

3

如有穿髓孔，备洞结果记“0分”

标准细化说明

分值

1、操作过程

?

?

6

（1）器械选择：高速涡轮机、低速手机、裂钻、倒锥钻和小号圆钻等。

0.5

0.5

（2）握持方式：

左手将离体牙固定握持，操作中牙面始终朝向上方，不能随意翻转。

持笔式

支点：无名指或中指

1

0.5

0.5

2

（3）操作程序：

①由边缘嵴入钻，先预备邻面洞，向牙颈部加深的同时颊舌向扩展；

②由邻面向牙合面中央扩展，形成鸠尾；

③修整洞底和窝洞各壁，检查点线角和有无漏髓孔；

1

0.5

0.5

2

（4）操作动作：

①点磨，钻针方向始终与牙长轴平行；

②喷水冷却，直接进入欲达深度；

1

0.5

1.5

2、备洞结果：

?

?

14

（1）窝洞设计

①箱形

②邻面洞略呈梯形（

缘小，龈阶大），颊，舌壁略外敞）；

③牙合面扩展成鸠尾形，包括点隙窝沟；

④洞窝大小合适，剩余牙体组织具有足够抗力，无薄壁弱尖。

0.5

1

0.5

1

3

（2）各壁位置：

①邻面部分：龈阶位于釉牙骨质界上至少1mm。

龈界深：釉牙本质界内0.5—1.0mm。

洞宽：颊舌洞缘位于外展隙轴角内。

1

1

1

3

?

③牙合面部分：

鸠尾：峡部：位于颊舌尖之间，轴髓线角的内侧，

小于边缘嵴处的洞宽。

膨大部：位于中央窝，

颊舌侧对称膨出

小于边缘嵴处的洞宽

大于峡部宽度，两者比例为3:2或2:1

牙合面洞深：釉牙本质界下1mm。

1

0.5

0.5

1

0.5

1

0.5

5

(3)洞缘线圆缓

底平

壁直

点∕线角清楚

0.5

1

1

0.5

3

3

(4)注意：如有穿髓孔，备洞结果记“0”分