多热源驱动气液振荡相变热沉内流动与传热特性的深度解析与优化策略.docx

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2025-04-08 发布于上海
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多热源驱动气液振荡相变热沉内流动与传热特性的深度解析与优化策略.docx

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多热源驱动气液振荡相变热沉内流动与传热特性的深度解析与优化策略

一、引言

1.1研究背景与意义

1.1.1研究背景

随着现代科技的飞速发展，电子设备、能源系统等领域对散热技术提出了越来越高的要求。在电子设备中，如高性能计算机、服务器、智能手机以及各类电子芯片，其集成度不断提高，功率密度持续增大，导致单位面积上产生的热量急剧增加。例如，高性能计算机的CPU功率已突破300W，数据中心的服务器芯片热流密度可高达100W/cm2以上。若这些热量不能及时有效地散发出去，将会使设备温度升高，进而影响设备的性能、可靠性和使用寿命。据研究表明，电子器件的温度每升高10℃，其可靠性就会降低