2025年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员考试近5年真题荟萃附答案.docx

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2025年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员考试近5年真题荟萃附答案

第I卷

一.参考题库(共80题)

1.用五色环标注电阻：2.00kΩ±1％，39.0Ω±1％。

2.什么是焊粉？常用焊粉的金属成分会对温度特性及焊膏用途产生什么样的影响？

3.不可以对SiO2进行干法刻蚀所使用的气体是（）。

A、CHF3

B、C2F6

C、C3F8

D、HF

4.采用热氧化方法制备的二氧化硅从结构上看是（）的。

A、结晶形态

B、非结晶形态

C、可能是结晶形态的，也可能是非结晶形态的

D、以上都不对

5.在实际工作中，常常需要知道离子注入层内损伤量按（）的分布情况。

A、长度

B、深度

C、宽度

D、表面平整度

6.在新一代的CMP中，有使用（）磨料在金属表面上形成软质皮膜并加以去除的趋势。

A、二氧化锰

B、铝

C、氧化铬

D、金刚石

7.dryvacuumpump的意思是（）。

A、扩散泵

B、谁循环泵

C、干式真空泵

D、路兹泵

8.沾污引起的电学缺陷引起（），硅片上的管芯报废以及很高的芯片制造成本。

A、不会影响成品率

B、晶圆缺陷

C、成品率损失

D、晶圆损失

9.通常热扩散分为两个大步骤，其中第一个步骤是（）。

A、再分布

B、等表面浓度扩散

C、预淀积

D、等总掺杂剂量扩散

10.选择使用安装导线时应注意哪些问题？

11.我们可以通过简单的结深测量和（）测量来获得扩散层的重要信息。

A、横向电阻

B、平均电阻率

C、薄层电阻

D、扩展电阻

12.扩散炉中的管道一般都是用（）制作。

A、陶瓷

B、玻璃

C、石英

D、金属

13.什么叫TFT技术？TFT技术的主要特点是什么？

14.简述电解电容器的结构、特点及用途。

15.为了防止抽气设备对离子注入系统的油污染，可在靶室前增加一个（）或采用无油泵。

A、液氮冷阱

B、净化阱

C、抽气阱

D、无气泵

16.SMT再流焊中使用的膏状焊料含有什么成分？有哪些品种？

17.下面哪一种薄膜工艺中底材会被消耗（）。

A、薄膜沉积

B、薄膜成长

C、蒸发

D、溅射

18.请说明常用覆铜板的基板材料及其各自的性能是什么？

19.（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。

A、蒸镀

B、离子注入

C、溅射

D、沉积

20.磁性材料分为哪两类？铁氧体磁性材料的性能如何？铁氧体磁性材料有哪些性能指标？

21.扩散工艺使杂质由半导体晶片表面向内部扩散，改变了晶片（），所以晶片才能被人们所使用。

A、内部的杂质分布

B、表面的杂质分布

C、整个晶体的杂质分布

D、内部的导电类型

E、表面的导电类型

22.试写出下列SMC元件的长和宽（毫米）：1206、0805、0603、0402

23.什么叫TFT技术？TFT技术的主要特点是什么？

24.锡焊必须具备哪些条件？

25.在磁分析器中常用（）分析磁铁。

A、柱形

B、扇形

C、方形

D、圆形

26.什么叫额定值？什么情况下要考虑降额使用？举例说明极限值的含义。

27.用真空蒸发与溅射法在硅片或二氧化硅膜上涂敷金属材料，是形成电极的（）。

A、重要步骤

B、次要步骤

C、首要步骤

D、不一定

28.请总结平板件和导线的焊接要点，并将一片铝片与铜导线锡焊在一起。

29.怎样编制岗位作业指导书？

30.简述集成电路按功能分类的基本类别是什么？

31.刻蚀是把进行光刻前所沉积的薄膜厚度约在数千到数百A之间中没有被（）覆盖及保护的部分，以化学作用或是物理作用的方式加以去除，以完成转移掩膜图案到薄膜上面的目的。

A、二氧化硅

B、氮化硅