2025年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员考试近5年真题集锦（频考类试题）带答案.docx

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2025年通信电子计算机技能考试-集成电路制造工艺员考试近5年真题集锦（频考类试题）带答案

第I卷

一.参考题库(共80题)

1.试简述表面安装技术的发展简史是什么？

2.用五色环标注电阻：2.00kΩ±1％，39.0Ω±1％。

3.对焊点质量有何要求？简述不良焊点常见的外观以及如何检查。

4.为什么要使用助焊剂？对助焊剂的要求有哪些？

5.检修SMT电路板对工具提出哪些要求？

6.请说明再流焊工艺焊料的供给方法。

7.在空位扩散中，如果迁移到空位的原子是基质原子，扩散属于（）。

A、推挤扩散

B、杂质扩散

C、填隙扩散

D、自扩散

8.调试和维修电路时排除故障的一般程序和方法是怎样的？

9.光刻胶主要由（）等不同材料混合而成的。

A、树脂

B、感光剂

C、HMDS

D、溶剂

E、PMMA

10.请说明表面安装元件上文字的含义及元件名称：

11.损伤的分布与注入离子在在靶内的（）的分布密切相关。

A、能量淀积

B、动量淀积

C、能量振荡

D、动量振荡

12.（）的方法有利于减少热预算。

A、高压氧化

B、湿氧氧化

C、掺氯氧化

D、氢氧合成氧化

E、等离子增强氧化

13.人类的职业道德真正形成于（）。

A、原始社会

B、奴隶社会

C、封建社会

D、资本主义社会

14.（）的气体源中一般包含H+，C+，B+，Cl+，O+等离子。

A、Cl2

B、BCl3

C、CO2

D、H2

15.什么是工艺？电子工艺学的研究领域是哪些？

16.检验水中是否有盐酸，可用（）溶液滴入水中，如果出现白色沉淀，就表示水中有盐酸。

A、氧化铜

B、硝酸镁

C、硝酸银

D、氯化铜

17.电子元器件的主要参数有哪几项？

18.离子从进入靶起到停止点所通过的总路程称作（）。

A、离子距离

B、靶厚

C、射程

D、注入深度

19.（）是因为吸附原子在晶片表面上彼此碰撞并结合所形成的。

A、晶核

B、晶粒

C、核心

D、核团

20.SMT工艺对粘合剂有何要求？SMT工艺常用的粘合剂有哪些？

21.光刻胶的光学稳定通过（）来完成的。

A、红外线辐射

B、X射线照射

C、加热

D、紫外光辐射

E、电子束扫描

22.dryvacuumpump的意思是（）。

A、扩散泵

B、谁循环泵

C、干式真空泵

D、路兹泵

23.电阻器如何分类？电阻器的主要技术指标有哪些？

24.下列哪些元素在硅中是快扩散元素：（）。

A、Na

B、B

C、P

D、As

25.离子源的作用是使所需要的杂质原子电离成（）离子，并通过一个引出系统形成离子束。

A、正

B、负

C、中性

D、以上答案都可以

26.功率器件典型的安装方式有哪些？

27.Torr是指（）的单位。

A、真空度

B、磁场强度

C、体积

D、温度

28.请总结归纳QFP、BGA、CSP、MCM等封装方式各自的特点。

29.分析器是一种（）分选器。

A、电子

B、中子

C、离子

D、质子

30.（）是测量在刻蚀过程中物质被移除的速率有多快的一种参数。

A、刻蚀速率

B、刻蚀深度

C、移除速率

D、刻蚀时间

31.绘制电原理图中的连线，应遵循什么原则？

32.（）是与气体辉光放电现象密切想关的一种薄膜淀积技术。

A、蒸镀

B、离子注入

C、溅射

D、沉积

33.晶体中，每个原子在晶格中有一定的平衡位置，原子在此位置时其势能为（）。

A、极大值

B、极小值