TCASME-塑料小外形封装冲制型引线框架.pdf

ICS31.200

CCSL56

CASME

中国中小商业企业协会团体标准

T/CASMEXXXX—2023

半导体集成电路

塑料小外形封装冲制型引线框架

Semiconductorintegratedcircuitpunchedleadframeforplasticssmalloutline

package

2023-XX-XX发布2023-XX-XX实施

中国中小商业企业协会  发布

T/CASMEXXXXX—2023

目次

前  言III

1范围1

2规范性引用文件1

3术语与定义1

4技术要求1

5检验规则3

6订货资料6

7标志、包装、运输与贮存6

I

T/CASMEXXXXX—2023

前  言

本文件依据GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起

草。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利，本文件的发布机构不承担识别专利的责任。

本文件由×××提出。

本文件由中国中小商业企业协会归口。

本文件起草单位：×××

本文件主要起草人：×××

II

T/CASMEXXXXX—2023

半导体集成电路

塑料小外形封装冲制型引线框架

1范围

本标准规定了半导体集成电路塑料小外形封装(SOP)引线框架(以下简称引线框架)的术语与定义、

基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输与贮存和质量承诺。

本标准适用于半导体集成塑料小外形封装冲制型引线框架。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。

凡是不注日期的引用文件，其必威体育精装版版本（包括所有的修改单位）适用于本标准。

GB/T2423.60—2008电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验U:引出端及整体安装

件强度

GB/T2828.1—2012计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划

GB/T7092半导体集成电路外形尺寸

GB/T14112—2015半导体集成电路塑料双列封装冲制型引线框架规范

GB/T14113半导体集成电路封装术语

GB/T15878-2015半导体集成电路小外形封装引线框架规范

SJ20129金属镀覆层厚度测量方法

3术语与定义

GB/T14112—2015和GB/T14113中界定的术语和定义适用于本文件。

4技术要求

4.1引线框架尺寸

引线框架的外形尺寸应符合GB/T7092的有关规定，并符合引线框架设计的要求。

4.2引线框架形状和位置公差

4.2.1侧弯

侧弯在整个标称长度上不超过0.05mm。

4.2.2卷曲

材料厚度不大于0.152mm时，卷曲为材料厚度的2.5倍；材料厚度大于0.152mm时，卷曲为材料厚度

的2倍。

4.2.3横弯