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****智能手机DFX问题研究余宏发()目录一、智能手机概述
二、智能手机典型制造问题分析
三、总结一、智能手机概述1.1、简介智能手机:掌上电脑+手机智能手机(Smartphone),是指“像个人电脑一样,具有独立的操作系统,可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序,通过此类程序来不断对手机的功能进行扩充,并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的这样一类手机的总称用户主要特征具备普通手机的全部功能无线接入互联网人性化(时尚、好用、功能强、易扩展)平民化具有PDA的功能,实现个人信息管理、日程任务安排等具有独立开放的操作系统,可以安装更多的应用程序支持第三方软件,扩展性能强软件重要特征01高速处理芯片大存储芯片和存储扩展能力大的TP和LCD大容量电池。。。硬件要求021.2、对制造提出的挑战单板越来越小,芯片贴装困难屏大、机身薄,组装难度大功能多,生产测试周期长,效率低本文结合实际情况,对智能手机典型制造问题进行分析研究,并提出相应解决办法。二、智能手机典型制造问题分析1、POP焊接两层堆叠POP剖面图POP制程示意图应对措施:选择合适器件防潮保护浸蘸焊膏氮气回流等叠层翘曲,导致:焊接开路焊接短路连接器01锡压压焊02ACF压焊03手工焊接04手机中FPC部件组装方式:2、FPC部件组装应对措施:定位要求准确长度要求适中进行圆角设计增加泡棉压紧设计典型问题:FPC扭曲FPC破损连接器弹起导致显示不良、拍照不良等故障锡压接地焊盘设计不良,导致虚焊锡压接地焊盘良好设计端头平齐设计,焊接可靠性低,难于手工维修3、天线贴合3.1手机天线的分类外置天线内置天线3.2内置天线按使用材料分类弹片天线FPC天线LDS天线FPC边角起翘FPC天线贴合主要问题FPC金手指起翘主要原因:FPC天线设计天线贴合环境贴合制程等主要应对措施:3.4FPC天线贴合起翘原因及对策定位热熔应力释放****
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