长电科技封测行业龙头，XDFOI与存储与汽车多点开花.pdf

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内容目录

一、封测行业龙头，营收创历史新高4

1.1营收规模全球前三，生产研发全球布局4

1.2营收创历史新高，利润弹性可期6

二、月度稼动率逐步走高，先进封装渗透率提升9

2.1封装行业：稼动率逐步走高，大陆公司崛起9

2.2先进封装：2.5D/3D增速领先，互连密度倍增10

三、XDFOI稳定量产，存储+汽车多点开花14

3.1XDFOI：高密度集成+高效散热，已进入稳定量产14

3.2存储封装走向堆叠，收购晟碟加速布局15

3.3汽车智能化加速渗透，临港工厂通线在即16

四、盈利预测19

4.1业务拆分19

4.2投资建议20

风险提示20

图表目录

图表1：公司发展历程4

图表2：公司生产研发基地全球布局4

图表3：公司股权结构5

图表4：公司董事会及高管介绍6

图表5：公司2018-2024Q1-3营收及同比增速7

图表6：公司2018-2024Q1-3归母净利润7

图表7：公司2018-2024Q1-3毛利率及归母净利率7

图表8：公司2018-2024Q1-3期间费用率（%）7

图表9：2018-2024Q1-3研发费用（亿元）及研发费用率8

图表10：2017-2026年全球封测行业规模及增长率9

图表11：台股封测板块月度营收（亿新台币）9

图表12：2023年封装市场份额9

图表13：封测厂先进封装进展10

图表14：全球封装市场结构11

图表15：2023/2029年先进封装市场规模预测11

图表16：各类型先进封装技术在终端的应用情况11

图表17：主要厂商的先进封装技术12

图表18：封装技术迭代，互连密度提升12

图表19：台积电系统集成技术平台13

图表20：先进封装技术使得连接密度指数级增长13

图表21：台积电3D堆叠技术发展历程13

图表22：长电科技XDFOI技术平台14

图表23：2023/2029年各类型存储市场空间预测15

图表24：存储封装走向堆叠，集成密度指数级上升15

图表25：晟碟半导体2022/2023H1财务数据16

图表26：全球及中国汽车电子芯片市场规模（亿美元）17

图表27：中国汽车芯片细分产品市场规模（亿元）17

图表28：车载AI芯片有望从FcBGA向CoWoS发展17

图表29：长电科技AntennainPackageSiPLaminateeWLB方案18

图表30：长电科技分业务收入毛利拆分19

图表31：可比公司估值分析20

P.3请仔细阅读本报告末页声明

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