智研咨询发布—半导体封装材料产业百科（附行业政策、产业链全景分析、竞争格局及发展趋势预测）.pdfVIP

半导体封装材料

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智研产业百科·产业研究第一站/半导体封装材料/

半导体封装材料

一、定义及分类1

二、行业政策2

1、主管部门和监管体制2

2、行业相关政策2

三、发展历程4

四、行业壁垒5

1、技术壁垒5

2、人才壁垒5

3、资金壁垒5

五、产业链6

1、行业产业链分析6

2、行业领先企业分析7

（1）潮州三环（集团）股份有限公司7

（2）宁波康强电子股份有限公司7

六、行业现状9

七、发展因素10

1、有利因素10

（1）国内半导体需求增长带动半导体封装材料产业发展10

（2）行业技术水平日益提高10

（3）国际生产基地向中国集中10

2、不利因素11

（1）市场竞争激烈11

（2）原材料价格上涨风险11

（3）环境保护风险11

八、竞争格局12

九、发展趋势13

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一、定义及分类

半导体封装材料是指用于包裹和保护半导体器件的各种物质。这些材料的关键在于提供防护、

确保器件位置稳定、帮助散发热量以及实现电气连通等功能。具体来说，半导体封装材料包裹在集

成电路（IC）芯片表面，用于保护芯片免受机械损伤和环境影响。这些材料能够提供电气绝缘、导

热、机械保护等功能，同时还能够降低封装芯片的尺寸，提高性能和可靠性。

目前，半导体封装材料行业的分类方式多样化，可以根据不同的维度进行划分。首先，按材料

分类，我们可以将封装材料分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。其次，按与PCB板的连接方式分

类，有PTH封装和SMT封装。此外，依据封装的外形特征，半导体封装材料可被进一步划分为

SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等众多类型。此外，按封装基板分类，可以分为

硬质基板和软质基板。最后，按引线框架材料分类，可以分为金属引线框架和硅引线框架。

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二、行业政策

1、主管部门和监管体制

半导体封装材料行业主管部门为国家工业和信息化部，其主要负责承担电子信息产品制造的行

业管理工作；组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产；组织协调国家有关重大工

程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化，促进电子信息技术推广应用。

行业自律性组织为中国半导体行业协会，它是行业的自律组织和协调机构，下设集成电路分会、

半导体分立器件分会、半导体封装分会、集成电路设计分会、半导体支撑业分会等专业机构。半导

体行业协会主要任务包括：贯彻落实政府有关的政策、法规，向政府业务主管部门提出本行业发展

的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议；做好政策导向、信息导向、市场导向工作；广泛开展

经济技术交流和学术交流活动；开展半导体产业的国际交流与合作；协助政府制（修）订行业标准、

国家标准及推荐标准；推动标准的贯彻执行等。

2、行业相关政策

半导体行业是国民经济支柱性行业之一，是信息技术产业的重要组成部分，是支撑经济社会发

展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是衡量一个国家科技发展水平的核

心指标之一，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近年来，国家相关部委及各级政府出台了一系

列鼓励扶持政策，为半导体产业建立了优良的政策环境，促进半导体封装材料行业的快速发展，有

望加速推动产业整体的国产化进程。2023年6月发布的《制造业可靠性提升实施意见》中，其中明

确指出提升高频高速印刷电路板及基材、新型显示专用材料